絕對的高端主流！揭秘酷睿i5+P55性能

    P55應該是Intel第一款采用單芯片設計的芯片組，但它并非是像NVIDIA那樣采用了南北橋合一的設計，Intel是將整個北橋都整合進了CPU內部，因此芯片組就只剩下了孤零零的一顆南橋……

● P55主板只有南橋

P55芯片組其實就是一顆南橋，使用與傳統北橋相同的覆晶封裝

    P55只起到南橋的作用，從規格上來看P55和ICH10R的區別不大，對于新潮的USB3.0和SATA III都不支持。但從工藝上來看P55要遠勝ICH10R，P55使用了65nm工藝制造，而ICH10R是陳舊的三代以前的130nm工藝：

ICH10R南橋，130nm工藝，PBGA封裝

    目前還不清楚P55芯片組的詳細規格，到底比ICH10R有多少改進，但只對比X58和P55的話，我們就可以發現P55不但沒有北橋，而且南橋工藝也先進好幾代，相信整套平臺的功耗與發熱會下降不少。

● P55的CPU插座很有創意

    另外值得一提的是，LGA1156的插座既不同于LGA1366也不同于LGA775，安裝方式很獨特：

i5處理器接口與core2接口大小相當

    LGA1366雖然比LGA775大很多，但實際上CPU的安裝方式是完全相同的，而LGA1156插座就很有創意了，緊扣CPU的方式設計的很巧妙，安裝力度更小、方式更加簡單，但緊密程度感覺不如LGA1366.

    可以這么說，定位高端的X58平臺僅是技術展示，而定位主流的P55平臺才是真正將Bloomfield架構走入百姓家的真正形態，也更讓人期待。