怒砸怒搶還花屏！ 批XBOX360六大死因
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Xbox360超強(qiáng)的硬件配置吸引了無數(shù)的目光Xbox 360所使用的微處理器，是基于IBM 64 位元PowerPC微處理器架構(gòu)所設(shè)計(jì)，由 1 億 6500 萬電晶體所構(gòu)成，使用 IBM 的 90 奈米絕緣層上覆矽（Silicon on Insulator，SOI）制程技術(shù)來降低功率消耗并提后執(zhí)行效能。
超強(qiáng)的3核心IBM PowerPC處理器，默認(rèn)頻率3.2GHz處理器內(nèi)含1MB 二級(jí)緩存供3 個(gè)核心共享，并加入針對(duì)圖形處理與系統(tǒng)應(yīng)用程式高速串流資料輸出入需求而設(shè)計(jì)的特制邏輯處理單元，提高資料傳輸效率與頻寬利用率。
在前端總線方面，該處理器具5.4Gbps 的高速前端總線，可提供上下各 10.8GBps、共 21.6GBps 的頻寬。整體設(shè)計(jì)并運(yùn)用了eFUSE 技術(shù)，具備高度的設(shè)定與可程式化能力。
IBM 于美國加州圣荷塞（San Jose）所舉辦的秋季處理器論壇（Fall Processor Forum）中發(fā)表，將由該公司位于紐約州的半導(dǎo)體廠，以及新加坡特許半導(dǎo)體公司共同生產(chǎn)制造Xbox 360主機(jī)的核心微處理器晶片，以滿足 Xbox 360 年底全球同步上市的需求。
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