性能之王還是不進反退，Prescott全
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一款處理器能否在市場上站住腳，僅靠內部架構以及指令集的設計是遠遠不夠的。設計得再好的產品也必須最終在生產上得以實現；反過來說，優良的生產工藝和生產成本控制技術又可以保證處理器架構設計師們放心地采用更加復雜的處理器設計。
作為首顆采用90nm制程以及可減小電子流動阻力的應變硅技術制作的桌面型處理器。借助于Intel先進的處理器生產技術。性能方面Prescott核心集成的晶體管數和可穩定運行的頻率范圍得到了顯著的提升，成本方面處理器的核心面積也得到了較大幅度的縮減，這一點，我們從如下的一組對比圖表中就可以清楚地看出來：
| 生產商 | 核心代號 | 制程 | 晶體管 | 核心面積 | SOI | 應變硅 |
| Intel | | 180nm | 4200萬 | 170 | | |
| Northwood | 130nm | 5500萬 | 131 | | | |
| P4至尊版 | 130nm | 1億 7800萬 | 237 | | | |
| | 90nm | 1億 2500萬 | 112 | | | |
| AMD | K8 | 130nm | 1億590萬 | 193 | | |
然而，盡管使用了新工藝新材料制作。初期推出的Prescott還是給我們帶來了少許的遺憾，它夸張的功耗參數，使它成為桌面處理器的發熱之王。
| 生產商 | 核心代號 | 制程步進號 [Stepping] | TDP值 |
| Intel | Northwood P4 3.2C | D1 | 82W |
| Northwood P4 3.2 至尊版 | D1 | 92.1W | |
| | C0 | 103W | |
| AMD | Athlon64 3400+ | C0 | 89W |
| Athlon64 FX53 | C0 | 89W |
TDP值越高，意味著處理器所需要配備的散熱器規格也越高。我們希望隨著工藝的改進，在下一個制程步進號的Prescott中，發熱量過大的問題能夠得到某些程度的改善。<
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