把賽揚(yáng)D逼回老家 90nm 3100+超頻手記

    也許有的人會說，就算AMD處理器對二級緩存的依賴性并不大，但AMD處理器的發(fā)熱量之高你就不能回避了吧？其實這都要追溯到2001年了，當(dāng)時Tomshardware.com做過這樣一個試驗，將兩顆Intel處理器和兩顆AMD處理器在運(yùn)行復(fù)雜測試時取下散熱器，此時AMD的兩顆處理器都冒出了青煙。

  當(dāng)時測試用的4顆處理器

  甚至還有的玩家拿Athlon XP 1500+來煎蛋

    當(dāng)時的Athlon XP系列處理器的確發(fā)熱量很高，但隨著工藝的改進(jìn)，如今的Sempron系列和Athlon64系列再也不會重演1500+的那一幕了。

    從上面的表格中我們可以看到，隨著Sempron系列采用了90nm制作工藝后無論從電壓還是功耗上都取得了長足的進(jìn)步，這就使得AMD處理器不會在像以前那樣產(chǎn)生如此之大的熱量了，而發(fā)熱量的問題已經(jīng)慢慢的轉(zhuǎn)變到競爭對手的身上。

    表格中編號為SDA3100AIO3BA的CPU就是我們下面將要進(jìn)行測試的90nm的Socket 754 Sempron 3100+處理器。此編號的具體含意是：“S”代表它是一顆閃龍，“D”表示它針對的是桌面市場，“A”意為功耗限制，“3100”自然是它的PR值了，接下來的“A”告訴您它采用了754 Pin Lidless OμPGA封裝，“I”核心電壓1.4V，“O”代表核心溫度，“3”二級緩存容量為256KB，最后的“BA”后綴表示90納米制程工藝。

    其實在Intel的處理器發(fā)熱量一直都不低，只是由于K7時代AMD的處理器太過“熱情”，使得大家都認(rèn)為Intel處理器的功耗和發(fā)熱量都要低上不少，但隨著AMD處理器制造工藝的改進(jìn)和發(fā)熱量的降低，賽揚(yáng)D和P4的功耗和發(fā)熱量問題漸漸顯現(xiàn)出來，反而成為了玩家討論的一個熱點(diǎn)話題。

    看過賽揚(yáng)D320（2.4G/533MHz/256KB）評測的讀者都知道，它在默認(rèn)頻率運(yùn)行時，其最大電流在6A左右，功率達(dá)到了72W，超頻到3.6GHz，接口處的電流達(dá)到了9.4A，而P4C在這種情況下只要5～8A的電流就夠了，可見采用了Prescott核心的賽揚(yáng)D 320功耗確實大的嚇人，所以使用賽揚(yáng)D自帶的散熱器肯定是不能完成超頻的艱巨任務(wù)了。恰恰相反的是，以往給人冠以發(fā)熱大戶稱號的AMD處理器卻只用盒裝自帶的風(fēng)扇就能將超頻后3100+所發(fā)出的熱量很好的控制住，這不僅要?dú)w功于先進(jìn)的90nm制造工藝，還要?dú)w功于集成于處理器內(nèi)部的Cool&Quiet技術(shù)，兩者相輔相成才造就了今日低功耗低熱量的Sempron 3100+。<