HD5800輝煌的根本 RV870背后研發故事

工藝與結構：ATI與NVIDIA之間的差異

    從NV30（GeForce FX）開始，NVIDIA公司就沒有率先采用新工藝和新制程的先例。NVIDIA選擇在芯片架構設計上投入更大的資源，而不是讓大量工程師來對付新工藝和新制程。ATI則是相反，他們不害怕更新的工藝，將更多的工程資源來應付制造方面的問題。這兩種方法都是正確的，他們都有自己的權衡。

    NVIDIA的方法意味著他們在成熟的制程當中也可能翻船，并且意味著在重大進程之間的轉換當中（如55納米到40納米），NVIDIA將沒有競爭力，因為它需要花更多的時間來調整芯片，使其結構更具競爭力。

    NVIDIA公司歷來認為應讓ATI承擔跳躍到一個新工藝或新制程的所有風險。一旦這個新工藝或者新制程成熟，NVIDIA才會遷移到其上。這對NVIDIA公司有好處，但這也意味著，當跳躍到一個新工藝或者新制程上，ATI擁有比NVIDIA更多的經驗。由于ATI比對手更早采用不成熟未經證實的新工藝和新制程，因此ATI需要奉獻更多的工程師來處理新技術和新制程方面的問題，以減輕風險。

    在跟我說話當中，Carrell很快就指出，生產工藝之間的遷移，并不是所謂的“過渡”，因為，過渡意味著從一種技術平滑地漸變到另一中技術。但是，在任何重大晶體管節點技術之間遷移（如55納米到45納米，而不是90納米到80納米），它是更像是跳躍而非過渡。你準備跳躍之前，通常盡量準備跳到你希望的地方，一旦你的腳離開地面，你就沒有什么可以控制了。

    任何制程節點之間的跳躍風險都很大。作為一家半導體制造商的竅門是如何減少這種風險。

    在某些時候，制造商都必須以新的工藝節點制造芯片，否則，往往就會面臨被市場淘汰的危險。比競爭對手落后多代制程，意味著你的芯片業務已經完蛋。現在問題來了，即你如何判斷什么芯片應該采用新制程，什么芯片不應該采用新制程？

    對于這個問題，我們有兩個流派可以選擇：大跳躍或小跳躍。它們之間的差別即你在跳躍當中選擇的芯片尺寸大小。

    小跳躍的支持者們認為，在新制程當中，缺陷密度（晶圓每單位面積的缺陷數量）對跳躍不利，晶圓當中將分布大量的缺陷。為了盡量減少高缺陷密度的影響，芯片尺寸應該盡可能小。

    如果我們有片晶圓，可以容納1000個芯片，其表面有100個缺陷，那么芯片壞損比率為10%。

假設晶圓有7處缺陷，芯片采用小尺寸設計，那么芯片受缺陷影響的幅度就不大

    大跳躍，自然是相反的。你在新工藝上使用大尺寸芯片設計。現在，不是1000顆芯片分享100處缺陷，而是可能只有200顆芯片分享100處缺陷。即便缺陷均勻分布（實際上不可能），缺陷芯片的可能性暴增到50%。

假設晶圓有7處缺陷，芯片采用大尺寸設計

    單從產率上看，我們沒有采用大跳躍的理由，但是大跳躍也可能會帶來好處。

    理由很明顯，如果大跳躍芯片（比如干掉競爭對手旗艦產品的產品），可以為你帶來比小跳躍芯片更多的利潤，你何樂不為呢？

    作大跳躍更重要的原因，居然是不作大跳躍的理由。因為，更大的芯片，更容易暴露新制程和新工藝中隱藏的問題，大尺寸芯片面臨著更多的失敗幾率，你就會得到更多的機會，來了解這個工藝當中存在的早期缺陷。

    大跳躍對產品來說非常危險，但是它給你學習的機會，然后可以使用同一制程和工藝來大批量生產未來產品。