三通道+DDR3能普及嗎?內存變革進行時
在測試3通道內存性能前,筆者有必要介紹下內存的發展史。DDR內存作為近十年來最為重要的內存技術,想當初,一個傳奇版的技術差點就被intel扼殺在搖籃中,要不是當年鼎盛時期的威盛力主和當時低下的生產工藝,也許現在我們使用的內存就將不是DDRX(X=1、2、3、4),而是Rambus以及后續產品了。
當時的電腦系統中,內存帶寬是除硬盤外的最大瓶頸,各芯片級廠商也共商提高內存性能的方法,一方是以威盛為代表的守舊派,一方是以革新內存架構的intel。當時的局面類似于HDDVD于blu-ray的對決,但結果卻是截然相反的。
以更先進技術出現的Rambus雖然看上去很好,但是授權費和內存芯片廠初期的建廠成本導致的高價格,以及威盛主流芯片組的大賣特賣,將Rambus推向深淵,最終intel也不得不放棄Rambus轉而支持DDR內存。可以說,現在內存技術的發展方向,和當時威盛芯片組有很大關系,但也正是基于此,得罪了intel,為日后的失敗種下了禍根。在intel取消芯片技術交差授權后,nvidia在芯片組領域的崛起(AMD平臺),現在的威盛不得不在其它領域謀求發展。
小貼士:DDR-SDRAM:DDR SDRAM(Double Data Rate DRAM)或稱之為SDRAMⅡ,由于DDR在時鐘的上升及下降的邊緣都可以傳輸資料,從而使得實際帶寬增加兩倍,大幅提升了其性能/成本比。就實際功能比較來看,由PC133所衍生出的第二代PC266 DDR SRAM(133MHz時鐘×2倍數據傳輸=266MHz帶寬),不僅在InQuest最新測試報告中顯示其性能平均高出Rambus 24.4%,在Micron的測試中,其性能亦優于其他的高頻寬解決方案,充份顯示出DDR在性能上已足以和Rambus相抗衡的程度。
傳輸模式:傳統SDRAM采用并列數據傳輸方式,Rambus則采取了比較特別的串行傳輸方式。在串行的傳輸方式之下,資料信號都是一進一出,可以把數據帶寬降為16bit,而且可大幅提高工作時鐘頻率(400MHz),但這也形成了模組在數據傳輸設計上的限制。也就是說,在串接的模式下,如果有其中一個模組損壞、或是形成斷路,便會使整個系統無法正常開機。因此,對采用Rambus內存模組的主機板而言,便必須將三組內存擴充插槽完全插滿,如果Rambus模組不足的話,只有安裝不含RDRAM顆粒的中繼模組(Continuity RIMM Module;C-RIMM),純粹用來提供信號的串接工作,讓數據的傳輸暢通。
關注我們



