三核CPU不算啥!三路SLI/CF技術(shù)全解讀

    AMD實(shí)現(xiàn)三卡互聯(lián)沒什么問題，但四卡互連就存在與NVIDIA相同的問題——高端顯卡都是雙插槽，所以主板插不下四塊高端顯卡，只能用HD2600XT這種中端卡，意義不大。所以組成四核心還是得依靠兩塊雙核心顯卡。

    同NVIDIA一樣，AMD也寄希望于即將發(fā)布的RV670核心——55nm工藝，320個流處理器，只是將顯存位寬從512Bit將至256Bit。RV670與G92的性能、定位、功能都很相近，也有著相同的命運(yùn)——將被用來制造雙核心顯卡。

藍(lán)寶石的雙核心顯卡

    據(jù)了解，AMD不僅會有傳統(tǒng)的雙核心顯卡（兩顆單獨(dú)的GPU），而且AMD會將兩顆RV670核心封裝在同一個GPU基板上，組成單GPU雙核心的特殊顯卡。這種封裝在一起的兩顆RV670將被稱為R680核心，擁有640個流處理器和512Bit顯存位寬，成為AMD新旗艦！

將兩顆核心捆綁在一起，不失為一種好方法

    AMD的這種設(shè)計非常類似于Intel的Pentium D和Core 2 Quad CPU，它們就是將兩顆Pentium 4/Core 2 Duo CPU封裝在一個基板上。AMD之所以可以這么做，就是因?yàn)镽V670核心非常小巧，功耗發(fā)熱大幅下降，兩顆RV670的功耗與一顆R600差不多，而且小核心的良品率要高于大核心，成本方面會有很大的優(yōu)勢。

● 多核心、多路SLI/CrossFire的靈魂——驅(qū)動優(yōu)化

    不管SLI還是CrossFire，聽起來都非常誘人，但其性能發(fā)揮卻受制于驅(qū)動程序的優(yōu)化，如果驅(qū)動支持不力，那么多核將會與單核無異。好在近年來NVIDIA和AMD對于雙卡互聯(lián)技術(shù)都非常重視，執(zhí)行效率穩(wěn)步提高，支持的游戲也越來越多，而且更多的新游戲直接對雙卡提供支持，因此SLI/CrossFire的執(zhí)行效率必然能夠令人滿意。

    CPU與GPU有很多相似之處，硬件性能的發(fā)揮都需要軟件的支持，我們不能因?yàn)樗暮诵腃PU性能暫時無法發(fā)揮就否認(rèn)它的強(qiáng)大，GPU也是同樣的道理。現(xiàn)在，新的芯片組、高速的PCI-E 2.0接口、更成熟的驅(qū)動、以及為多核心優(yōu)化游戲，相信多核心GPU會像多核心CPU一樣前途一片光明！<