三核CPU不算啥!三路SLI/CF技術全解讀

    細心的朋友應該可以發現，從去年10月到今年10月（甚至到明年初），GPU性能基本上就沒有提升，8800GTX到8800Ultra只不過是NVIDIA官方超頻而已，性能僅提高了10%幾；AMD HD2900XT的發布也未能打破僵局，是什么原因讓3D圖形業在長達一年的時間內處于罕見的原地踏步狀態？

    答案是功耗！GPU的前進之路遇到了與CPU類似的問題，GPU的晶體管規模比CPU大很多，由此導致GPU在面對功耗、發熱、制程時的問題比CPU更加嚴重。圖形架構設計師需要等待工藝的進步才能在GPU中植入更多的晶體管、這樣才能有更高的規格、才能提高頻率、并且控制發熱和功耗。

    如今GPU的晶體管規模已經突破7億、單卡功耗超過200W，8800Ultra/HD2900XT的優異PCB和供電模塊已經無法承載更高的電流，風冷散熱器快要無法壓制恐怖的發熱！可是優異SLI、CrossFire雙卡互聯系統依然無法滿足日益夸張的DX10游戲的需要，那么接下來GPU該如何發展呢？雙核心、三卡互聯還是四核心（四卡互聯或兩片雙核心顯卡）？

    答案很可能再次出乎您的預料，據最新的可靠消息表明：雙核心顯卡、三卡互聯和四核心都在AMD/NVIDIA的計劃之列，目前三卡互聯已被提上日程，而雙核心顯卡以及四核心將會在年底發布，成為新的優異3D圖形系統。