三核CPU不算啥!三路SLI/CF技術(shù)全解讀

    2007年9月17日，距離巴塞羅那四核皓龍發(fā)布僅僅一周，AMD正式宣布，將三核CPU列入臺(tái)式機(jī)發(fā)展規(guī)劃！消息一出，業(yè)界嘩然。在習(xí)慣了單核、雙核、四核……之后，人們想當(dāng)然認(rèn)為CPU將沿著這條道路發(fā)展下去，下一代是八核，然后十六核，一切都是那么的自然。Intel四核“2+2”的結(jié)構(gòu)，也間接證明這條道路的可持續(xù)性。而AMD這個(gè)時(shí)候另辟蹊徑，宣布推出三核，出乎所有人的意料！

Triple-Core三核心CPU架構(gòu)圖

    無(wú)獨(dú)有偶，在AMD和Intel相繼公布三核CPU計(jì)劃之后，在3D圖形領(lǐng)域，AMD和NVIDIA的三路CrossFire和SLI技術(shù)也被泄露出來(lái)。CrossFire/SLI雙卡互聯(lián)技術(shù)大家并不陌生，雙核心顯卡也并非新品，NVIDIA方面去年就正式發(fā)布了四核心Quad SLI，此時(shí)又冒出來(lái)一個(gè)三卡互聯(lián)技術(shù)，這個(gè)世界可真夠瘋狂的！

三塊HD2900XT組成的Triple CrossFire系統(tǒng)

    縱觀(guān)過(guò)去幾年CPU和GPU的發(fā)展歷程，不惜一切代價(jià)追求性能的道路因功耗問(wèn)題無(wú)法解決而走入死胡同之后，多核心成為了一條新的出路。從單到雙，由雙到四，產(chǎn)品速度發(fā)展迅速，但也讓用戶(hù)混亂而茫然。此次CPU和GPU幾乎同時(shí)提出三核心（三卡）的概念，則是讓用戶(hù)有種被牽著鼻子走的感覺(jué)！

三塊8800Ultra組成的三路SLI系統(tǒng)

    三核CPU的出現(xiàn)是為了追求性?xún)r(jià)比和性能功耗比，從而完整產(chǎn)品線(xiàn)，而三卡互聯(lián)技術(shù)的目的很明確——就是在技術(shù)條件受限制的情況下提升3D圖形性能的上限！那么為何不繼續(xù)沿著四核心道路走下去，而偏偏要開(kāi)發(fā)三卡互聯(lián)這種奇特的技術(shù)呢？