三核CPU不算啥!三路SLI/CF技術全解讀

    2007年9月17日，距離巴塞羅那四核皓龍發布僅僅一周，AMD正式宣布，將三核CPU列入臺式機發展規劃！消息一出，業界嘩然。在習慣了單核、雙核、四核……之后，人們想當然認為CPU將沿著這條道路發展下去，下一代是八核，然后十六核，一切都是那么的自然。Intel四核“2+2”的結構，也間接證明這條道路的可持續性。而AMD這個時候另辟蹊徑，宣布推出三核，出乎所有人的意料！

Triple-Core三核心CPU架構圖

    無獨有偶，在AMD和Intel相繼公布三核CPU計劃之后，在3D圖形領域，AMD和NVIDIA的三路CrossFire和SLI技術也被泄露出來。CrossFire/SLI雙卡互聯技術大家并不陌生，雙核心顯卡也并非新品，NVIDIA方面去年就正式發布了四核心Quad SLI，此時又冒出來一個三卡互聯技術，這個世界可真夠瘋狂的！

三塊HD2900XT組成的Triple CrossFire系統

    縱觀過去幾年CPU和GPU的發展歷程，不惜一切代價追求性能的道路因功耗問題無法解決而走入死胡同之后，多核心成為了一條新的出路。從單到雙，由雙到四，產品速度發展迅速，但也讓用戶混亂而茫然。此次CPU和GPU幾乎同時提出三核心（三卡）的概念，則是讓用戶有種被牽著鼻子走的感覺！

三塊8800Ultra組成的三路SLI系統

    三核CPU的出現是為了追求性價比和性能功耗比，從而完整產品線，而三卡互聯技術的目的很明確——就是在技術條件受限制的情況下提升3D圖形性能的上限！那么為何不繼續沿著四核心道路走下去，而偏偏要開發三卡互聯這種奇特的技術呢？