Haswell Core i7 4770K/i5 4670K評(píng)測(cè)
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值得消費(fèi)者欣慰的是，雖然Haswell采用了全新的LGA 1150針腳，但是散熱器依然是75mmx75mm的孔距，這也意味著LGA 1156、LGA 1155和現(xiàn)有的LGA 1150四代產(chǎn)品可以共用散熱器。
值得注意的是Ivy Bridge和Haswell同使用了22nm 3D晶體管工藝，但是Haswell TDP略有提升至84W，而這是否會(huì)帶來滿載時(shí)溫度和功耗的上升下面就來一一揭曉。
由于從Sandy Bridge開始CPU和iGPU被設(shè)計(jì)在同一個(gè)晶圓上，所以CPU的溫度和GPU的溫度差異不會(huì)不大，而CPU和iGPU的發(fā)熱量以四核產(chǎn)品來說依然是CPU主導(dǎo)。為了帶來最直觀的散熱對(duì)比認(rèn)知，測(cè)試統(tǒng)一選擇了帶銅底的Intel原裝散熱器。
實(shí)際待機(jī)環(huán)境下，Core i7 4770K的CPU和iGPU溫度分別為38.8℃和43℃；滿載溫度方面，Core i7 4770K和95W TDP的Core i7 2600K相當(dāng)。
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第1頁(yè)：Haswell Core i7 4770K/i5 4670K評(píng)測(cè)第2頁(yè)：Haswell處理器架構(gòu)解析第3頁(yè)：創(chuàng)新FIVR電壓調(diào)節(jié)模塊和增強(qiáng)的顯示核心第4頁(yè)：高端先行 Haswell首發(fā)處理器規(guī)格介紹第5頁(yè)：Intel Core i7 4770K盒裝正式版賞析第6頁(yè)：測(cè)試平臺(tái)和測(cè)試方法：全新Z87芯片組第7頁(yè)：CPU基準(zhǔn)性能：CineBenchmark 11.5第8頁(yè)：CPU基準(zhǔn)性能：Super PI 1M第9頁(yè)：CPU基準(zhǔn)性能：wPrime 32M & 1024M第10頁(yè)：CPU基準(zhǔn)性能：Fritz Chess Benchmark第11頁(yè)：AIDA64內(nèi)存讀寫帶寬測(cè)試第12頁(yè)：WinRAR解壓縮速率測(cè)試第13頁(yè)：核芯顯卡基準(zhǔn)性能：3DMark 11第14頁(yè)：核芯顯卡基準(zhǔn)性能：3DMark第15頁(yè)：核芯顯卡游戲性能：Crysis 3第16頁(yè)：核芯顯卡游戲性能：Metro 2033第17頁(yè)：核芯顯卡游戲性能：Tomb Raider 9第18頁(yè)：獨(dú)立顯卡基準(zhǔn)性能：3DMark 11第19頁(yè)：獨(dú)立顯卡基準(zhǔn)性能：3DMark 11第20頁(yè)：獨(dú)立顯卡游戲性能：Crysis 3第21頁(yè)：獨(dú)立顯卡游戲性能：Metro 2033第22頁(yè)：獨(dú)立顯卡游戲性能：Tomb Raider 9第23頁(yè)：CPU/iGPU溫度測(cè)試第24頁(yè)：CPU/iGPU功耗測(cè)試第25頁(yè)：Core i7 4770K/i5 4670K超頻性能測(cè)試第26頁(yè)：全文總結(jié)：Haswell任重而道遠(yuǎn)
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