32GB內存插滿主板 技嘉X79-UD5評測!

    與技嘉其他產品相同，此次新發布的X79主板系列同樣采用了技嘉第三代超耐久技術，配備2盎司純銅PCB，整板全部采用日系固態電容，并配備專利雙BIOS，大幅增強主板穩定性。

    技嘉設計概念就是在每一層印刷電路板(PCB)的電源層(Power Layer)與接地層(Ground Layer)加入2盎司純銅,和傳統的電路板設計比較，由底下圖片可以發現傳統1盎司電路板使用銅箔厚度約35m(micro)，技嘉使用2盎司純銅厚度是傳統的二倍。

    每層多了一倍的純銅可以帶來更好效率的散熱效果，尤其在主機板上容易聚熱的區域可以很快速的把熱導平均分散掉，如很快地把處理器區域的廢熱平均分散至整張主機板PCB上。實驗上，技嘉的超耐久第三代主機板經典版在工作溫度上表現可以傳統一般主機板低50°。

    此外，加倍的純銅可增加更多的電子通過，而且可以減少50%的阻抗。阻抗測量是指電流過程造成多少的電路阻塞。如果你可以增加二倍的電子信道，自然可以減少的阻抗就少了50%。

    更少的阻抗又代表什么呢？會有更少的電流損失，更少的電力浪費少，換句話說就是增加你的電源效率。如果超耐久三代可以減少50%的阻抗，電源損失也減少50%。更進一步話說，電源會產生熱量，所以在增加50%的電源效率時也會減少更多的廢熱產生。