32GB內存插滿主板 技嘉X79-UD5評測!

    泡泡網主板頻道11月29日 X58作為Intel上一代最優異桌面平臺，從2008年底至今已經叱詫高端市場長達3年時間，即便面對今年發布的6系平臺也毫不遜色，但隨著時間的推移，不得不說X58已漸顯疲態，相比當今高端處理器優勢并不明顯，Intel X79芯片組的面世則適時接過了X58手中的“高端”大旗，迸發出來的能量不容小覷。

    就像當初X58的處理器接口從LGA775升級到LGA1366，X79平臺處理器插座針腳數量則從LGA1155一躍變為LGA2011，針腳數量增加不少，難道是為了紀念這2012前的最后一年？除了插座規格的變化，X79最吸引眼球的就是四通道內存技術了，分列于處理器兩側的內存插槽完全改變了我們印象中的主板布局，性能也得到再次提升。

    當然，再強悍的主板最終也需要處理器來支持，Intel最新的SNB-E處理器規格方面有了較大幅度提高，并有限開放了一些超頻選項，為發燒級玩家提供了一定自由度與可玩性。Intel X79平臺給我們帶來了一些全新的技術和設計，而像技嘉這樣的擁有較強研發實力的廠商自然會在第一時間為玩家們奉上帶有濃郁技嘉特色的優異主板產品。

    此次技嘉一口氣推出四款X79主板，分別面向不同人群，其中X79-UD3主要面向想體驗一下X79 + SNB-E處理器的高端用戶；X79-UD5則是其中最具代表性也是最實用的，適用于追求高、大、全的玩家們；X79-UD7實際上相當于技嘉上一代的OC版，專門為超頻玩家服務；而新一代G1 Assassin 2主板則面向發燒級游戲玩家，針對游戲做出了一系列優化。今天我們就以X79-UD5主板為例，為大家介紹一下技嘉X79系列產品的功能特色與實際性能。

    首先，在技嘉推出的四款X79主板中，X79-UD5是唯一一款板載8根DDR3內存插槽的產品，感官上給人感覺配置更加完善，實時也確實如此，其配置可謂中規中矩。

技嘉X79-UD5

    它采用E-ATX大板型，符合技嘉在設計高端主板時的習慣，尺寸達到驚人的30.5 x 26.4厘米，可搭配采用LGA2011接口的Intel SNB-E處理器使用，支持四通道內存技術，板載八根內存插槽，同時支持3路多卡并聯技術，其中一根PCI-E接口為PCIE 3.0 X16規格顯卡插槽，技嘉還在這款主板上搭載了3D BIOS技術和3D Power技術，讓主板也開始玩3D。

處理器供電部分

無散熱片裸照，

三根PCIE x16規格插槽，最上面一根為PCIE 3.0插槽。

 

八根DDR3內存插槽分列處理器插座兩側，最高支持64GB容量DDR3 2133MHz規格內存，支持XMP內存。

兩個SATA 6Gbps接口和四個SATA 3Gbps接口，另由Marvell 88SE9172芯片提供四個SATA 6Gbps接口和兩個eSATA 6Gbps接口。

散熱器

散熱片下的PCH芯片，主板核芯功能都由這顆芯片實現，芯片最多可提供14個USB接口，其中8個在后面板。

主板內存插槽旁邊的快捷開機按鈕

iTE IT8728F硬件監控芯片

ALC898八聲道高清聲卡

Intel WG82579V網卡

板載的兩顆FEESCO LOGIC FL1000-200芯片可以從PCIE接口分離出USB 3.0接口，市面上一些獨立USB 3.0擴展卡也都采用了這款芯片。

三顆Marvell 88SE9172芯片為用戶提供SATA 6Gbps存儲接口。

背板接口部分配備非常全面，還可以看到一鍵超頻按鈕。

    與技嘉其他產品相同，此次新發布的X79主板系列同樣采用了技嘉第三代超耐久技術，配備2盎司純銅PCB，整板全部采用日系固態電容，并配備專利雙BIOS，大幅增強主板穩定性。

    技嘉設計概念就是在每一層印刷電路板(PCB)的電源層(Power Layer)與接地層(Ground Layer)加入2盎司純銅,和傳統的電路板設計比較，由底下圖片可以發現傳統1盎司電路板使用銅箔厚度約35m(micro)，技嘉使用2盎司純銅厚度是傳統的二倍。

    每層多了一倍的純銅可以帶來更好效率的散熱效果，尤其在主機板上容易聚熱的區域可以很快速的把熱導平均分散掉，如很快地把處理器區域的廢熱平均分散至整張主機板PCB上。實驗上，技嘉的超耐久第三代主機板經典版在工作溫度上表現可以傳統一般主機板低50°。

    此外，加倍的純銅可增加更多的電子通過，而且可以減少50%的阻抗。阻抗測量是指電流過程造成多少的電路阻塞。如果你可以增加二倍的電子信道，自然可以減少的阻抗就少了50%。

    更少的阻抗又代表什么呢？會有更少的電流損失，更少的電力浪費少，換句話說就是增加你的電源效率。如果超耐久三代可以減少50%的阻抗，電源損失也減少50%。更進一步話說，電源會產生熱量，所以在增加50%的電源效率時也會減少更多的廢熱產生。

    技嘉雙BIOS是指主機板上安裝兩顆實體BIOS芯片。一顆是主BIOS，負責每一次的開機執行。第二顆作用是備份BIOS，如果主BIOS發生錯誤或無法執行，第二顆備份BIOS就會自動代替主BIOS，再次自動開機讓系統正常工作，不需關機或重新設定。

    當偵測到BIOS設置失敗時，備份BIOS將會初始化主BIOS到出廠值，如果BIOS真的受到實體破壞，備份BIOS會自動取代主要BIOS，并接替原本主BIOS的全部工作。

    背板上也設置了相關開關，一組開關分別是一鍵超頻、恢復BIOS、復位主BIOS。

    從Intel 6系列芯片組主板開始，UEFI BIOS逐漸成為主流，圖形化和鼠標操作也成為眾多廠商炒作的熱點，但真正將兩者結合起來實現非常好的易用性的設計卻從未出現，直到近期技嘉推出新一代優異X79系列主板，被稱為3D BIOS的新型BIOS形態才出現在了我們面前。

    目前技嘉面向高端用戶推出的4款X79主板全部采用了3D BIOS，新型BIOS可以在完全圖形化的界面上對各個模塊進行分別設置，即便一些超頻玩家也可以在這里進行常用設置的調節，比以往任何主板BIOS都更加簡單易用，配合雙BIOS設計、一鍵BIOS恢復、清BIOS快捷按鈕與一鍵超頻設計，可以對玩家的超頻等操作提供更多幫助。

 

    進入3D BIOS后，看到的會是你手頭那塊主板的3D模型，所有操作都可以通過這塊虛擬出來的3D主板模型完成，更改后設定會套用到主板上。右上角的3D BIOS標識在點擊后會顯示當前CPU和內存頻率。

    進階模式提供了更全面的UEFI BIOS環境，特別針對超頻玩家所設計。獨創M.I.T.技術內建完整設定參數，可對技嘉全新數字3D Power進行調整。進階模式整合了所有技嘉的BIOS專業技術，將用戶期待的所有功能整合在具靈活性且優化設計的全新UEFI圖形接口。

    除了非常人性化的BIOS以外，用戶在進入系統后還可以使用技嘉Touch BIOS軟件隨時進行BIOS調節，設置好后點擊保存，重啟后就可以使用新的設定了。

界面簡單易懂，方便操作。

    另外，技嘉還提供了被稱為@BIOS的BIOS升級軟件，支持在線升級，更新BIOS前、后都會有相關提示，玩家升級BIOS只要交給這款軟件就好，使用更方便。

    3D Power技術的應用讓技嘉主板無論在任何工作負載下都可以獲得穩定電力供應，為兩個內存模塊和處理器分別配置數字供電控制芯片，這也是業內獨家設計，并提供詳細設定供用戶選擇。

處理器部分供電控制芯片

 

內存模塊的兩個供電控制芯片

3D Power系統示意圖

搭載技嘉3D Power技術后，供電部分的響應時間、工作穩定性和頻率切換速度都能獲得大幅度優化。

    基于3D Power，玩家可以對更多細節項目進行單獨設定，搭配技嘉相應的3D Power軟件，即便在進入系統后也可以對其進行設置。

    技嘉所采用的數字PWM可以透過IR（International Rectifier）的PWM控制器，進行頻率調整。而3D Power的頻率控制可以讓使用者調節PWM控制器頻率，讓處理器VRM的電力傳輸速度更快。使用者還可以調整PWM的頻段或最高/最低頻率。

    3D Power中所能調校的電壓參數，包括處理器的load line calibration（防掉壓功能），透過調整load line calibration，將可以避免掉壓，并維持非常好的的電壓層級，讓電壓更穩定。 OVP (過電壓保護) 也可以讓使用者自行調整，改變處理器、內存控制器、VTT和系統內存的預設保護范圍。

    使用者還可以調整處理器、整合型內存控制器、系統內存功率的OCP (過電流保護)功能。 透過這個方式，可以讓相位控制系統在需要的時候，提供更多的電力給系統。

    一般來說，每次裝機后都需要重新安裝大量插件，首先要安裝的就是驅動程序，技嘉在驅動盤中做了一個討巧的設計，在驅動安裝頁面提供一個一鍵安裝所有驅動的按鈕，只要按下這個按鍵，系統就會自動問你安裝所有驅動程序，裝機的時候不會花費太多精力。

驅動程序光盤運行界面

驅動安裝中

    技嘉X79系列主板板載全新333技術，提供多項最新高速數據傳輸技術，包含高速USB 3.0技術、SATA3(6Gbps)技術以及獨家的3倍USB電源動力設計支持USB設備充電需求。

技嘉333技術包括USB 3.0接口3倍供電、USB 3.0接口高速傳輸與SATA 3.0接口。

官方示意圖

    為防止由于突發高電流燒壞USB接口，技嘉為每個USB接口都配備了單獨的熔斷保險絲，即便遇到接口損壞的情況，也不會影響到其他接口的使用。

    在無線應用和各類無線設備越來越普及的今天，無線似乎代表了一定程度上的自由，技嘉此次發布的四款X79主板都自帶藍牙4.0/Wi-Fi擴展卡和相應的天線，集藍牙和Wi-Fi無線功能兩者于一身，方便玩家使用。

天線加藍牙4.0/Wi-Fi擴展卡

無線模塊全貌

    擴展卡同時包括藍牙4.0和802.11n WiFi。無線方案采用Atheros主控，配置為雙天線，最高傳輸速率為150Mbps，另外在擴展卡內部還提供了1個USB 2.0接口

 

天線及接口部分

安裝好的外觀

    一塊擴展卡實現了兩個功能，還不會像外置網卡那樣占用更多USB接口。

    一切搞定進入系統后，玩家也可以通過技嘉附贈的軟件對系統進行進一步調整，Smart 6就是這樣一款軟件，整合了快速開機、一鍵超頻、智能回復等六項功能，基本滿足普通用戶使用需要，界面簡明易懂，主要為普通用戶設計，高玩們可以直接去調BIOS，

Smart 6軟件界面

軟件可以幫助用戶實現6大功能

    一鍵超頻功能比較實用，區別于背板上的硬超頻按鈕，這里給出了更豐富的選項，點擊選擇目標頻率后重啟就完成了超頻過程。

ON/OFF Charge可以幫助iPhone等設備進行快速充電。

聲卡附贈軟件看起來相當專業

超大容量硬盤解鎖功能

Q-Share幫助用戶與其他網友互動與文件共享

    介紹完了功能特性，下面我們進入測試部分，首先了解一下測試用平臺構成，其中選用Intel i7 3960X處理器和技嘉GA-X79-UD5主板構成基本測試平臺，顯卡同樣選擇了來自技嘉的GTX580，具體配置如下表所示。

測試平臺

8根內存插滿主板，共32GB容量三星DDR3 1333規格內存。

技嘉GTX580

處理器參數截圖

Turbo后頻率

    測試中我們使用的硬件規格較高，除了處理器和顯示性能十分突出外，固態硬盤的應用也為系統綜合性能提升有不少幫助，首先是PCMark 7軟件測試，其最終得分為5272分，遠遠高于普通平臺得分和其他X79主板的成績。

PCMark 7測試成績

3DMark 11測試成績

Cinebench R10測試成績

Cinebench R11.5測試成績已經接近最優異8核芯型號處理器。

32GB DDR3 1333MHz內存直超1866MHz

處理器壓縮解壓能力測試

SuperPi默認設置下1M位測試成績10秒以內

wPrime測試4.585秒完成。

    最后來看看技嘉X79-UD5主板的超頻性能，實際上用這款主板實現超頻有多種方法，除了使用BIOS進行調節外，還可以通過背板上的一鍵超頻按鈕或系統內的一鍵超頻軟件完成超頻。

使用背板上的一鍵超頻按鈕實現一鍵超頻。

使用3D BIOS也可以對處理器進行超頻，隨手一拉滑動條就直接將倍頻調節到45，讓處理器頻率達到4.5GHz，操作相當簡單。

超頻后性能力壓8核心處理器，在軟件對比成績列表中位列第一。

    在前面的賞析環節可以看到，這款主板在硬件規格方面雖然沒有專門針對超頻和游戲特別增加一些芯片或技術，但用料卻可以做到扎扎實實，沒有特別夸張的地方，也沒有任何缺失。8內存插槽和完善的功能讓這款主板成為同系列中配置最均衡的型號。

    說到功能，技嘉X79系列主板搭載了以3D Power和3D BIOS為代表的多項特色技術，不少技術都是業內獨創，令此系列主板從內到外煥然一新，比如技嘉此次推出的3D BIOS就足以令人感到眼前一亮，簡單易懂的界面讓玩家可以快速上手，圖形化界面讓用戶可以直觀了解每一項設定對會對哪個模塊造成影響，雙BIOS設計又為誤操作提供了安全保障，讓主板隨時原地復活。

    最后通過一系列測試可以了解到這款主板配合Intel SNB-E處理器可以發揮出十分強悍的性能。實際上我們只用了默認設置，Turbo頻率就可以達到3.9GHz，再加上6核芯12線程輔助，用戶在這個平臺上并不需要通過超頻來獲得更高性能。如果用戶真的需要進行超頻，技嘉主板則配備了多種方法，經簡單設置就可以獲得大幅度性能提升，廣泛適用于各類高端玩家選用。■<