壹周刊：GALAXY SII發(fā)售/iPhone5延期

    來自國外媒體消息，NVIDIA將會在2013年推出Denver ARM芯片，它將采用八核設(shè)計，配備多達(dá)256個流處理器。

    消息顯示：NVIDIA將在今年的12月份就會完成Denver的流片，屆時Denver將采用TSMC的28nm工藝，另外NVIDIA的Denver將會采用NVIDIA自行開發(fā)的ARM 64位架構(gòu)處設(shè)計，多達(dá)八個處理器核心，GPU部分，Denver將配備一個GeForce 600級別圖形核心。不過它并不是源于下一代“kepler”架構(gòu)，而是“Fermi”的改進(jìn)版本。

    性能方面，NVIDIA并不會把丹佛處理器的頻率設(shè)置的非常高，一是為了控制功耗，二是NVIDIA更傾向于將IPC提升到極致。預(yù)計丹佛的處理器部分頻率會在2.0-2.5GHz左右，GPU部分類似。

Denver核心圖

    在CPU與GPU互連設(shè)計上，Denver芯片并不會像AMD APU那樣以DDR3的速度將CPU、GPU連接到內(nèi)存控制器上，而是采用更為直接、更為高速的方式，尤其是借助GPU所能提供的高帶寬。NVIDIA不會采用傳統(tǒng)的一級、二級和三級緩存方式，因為GPU與其緩存之間的帶寬可以超過1TB/s，丹佛核心就會借鑒這種方式。在丹佛中，內(nèi)存控制器將占據(jù)很大一部分，并負(fù)責(zé)將CUDA核心與CPU核心連接在一起。CPU在訪問優(yōu)先級最高，但是只需要總帶寬的10-20％，其余都交給GPU。

    與丹佛處理器配套的筆記本、臺式機(jī)和服務(wù)器主板設(shè)計也正在進(jìn)行之中，PCI-E 3.0、USB 3.0、SATA 6Gbps等三種高速傳輸標(biāo)準(zhǔn)都將在列。

    產(chǎn)品定位方面：Tegra 3/Tegra 4負(fù)責(zé)智能手機(jī)、平板機(jī)、超輕薄筆記本，Denver則進(jìn)軍主流筆記本、臺式機(jī)以及服務(wù)器，在服務(wù)器方面Denver將讓Tesla加速計算卡擺脫長期以來對x86處理器的依賴。