壹周刊：GALAXY SII發售/iPhone5延期

    泡泡網主板頻道7月25日 上周的IT新聞看點不少，從手機、平板到DIY硬件等都有不少消息。首先是三星下大本錢打造的GALAXY SII終于登陸中國，并在國內各大主要城市舉行盛大首銷儀式。而蘋果方面即將推出的新品iPhone5則有消息傳出可能延期發布。

    原定于6月底公布的Windows 8系統平板電腦，直到近期才露出它的真面目，微軟Windows Phone部門總裁表示，微軟將平板電腦視為PC的一種，希望用戶能在平板電腦上做與PC一樣的事。同時微軟對越獄問題的處理方法也與蘋果不同，微軟甚至贈送給首位越獄Windows Phone 7的達人一件“我是第一個替WP7越獄的人”的T桖衫，這個人居然在近期冠冕堂皇的開店，為WP7提供越獄服務，收費只要9美元。

    最后，廣受關注的AMD推土機很快就要到來，首批推土機處理器共有七款，涵蓋四核、六核、八核產品，并且不鎖倍頻。Intel方面則推出了默認主頻高達4.4GHz的至強處理器，下面請看詳細內容。

    2004年，Intel CEO貝瑞特曾為奔騰4處理器無法突破4GHz大關而下跪道歉，并承認奔4高頻低能的路線是錯誤的。7年時間過去了，Intel終于攻克4GHz大關，近日Intel發布了一款雙核Xeon處理器，其默認主頻高達4.4GHz，還擁有12MB三級緩存，但TDP也達到了130W。

    Intel這款服務器處理器的型號為Xeon X5698，由六核心的Xeon X56xx系列屏蔽了四顆核心而來，不過產品保留了完整的12MB三級緩存，QPI總線速度為6.4GT/s，和旗艦規格一致，為了滿足特殊應用（如對多核支持不好的高負載應用）的需求，Intel把這款產品的主頻上調到4.4GHz，目前尚不清楚產品是否支持Turbo技術，如果支持，5GHz也是不再話下。

    目前這款產品已經現身在HP和DELL的高端服務器上，其中DELL的PowerEdge R710 Rack Mount Server可支持雙路Xeon X5698處理器，起價為160016元，產品默認只有1顆Xeon X5698處理器，如果額外組建雙路系統，那么另外一顆的售價為135067元。

PowerEdge R710 Rack Mount Server服務器

ProLiant DL380 G7服務器配置規格

ProLiant DL380 G7服務器

    而HP的ProLiant DL380 G7服務器的起始配置為43842美元，配備2顆Xeon X5698處理器，ProLiant DL380 G7最高可配置144GB的ECC DDR3內存。

    AMD的推土機處理器很快就要到來了，關于推土機產品的信息也越來越多，小編今天帶來了AMD首批產品的詳細參數。

AMD首批推土機處理器（圖表可以點擊放大）

    AMD首批推土機處理器有七款，其中包括三款四模塊八核心FX-8XXX、兩款三模塊六核心FX-6XXX和兩款兩模塊四核心FX-4XXX，除了FX-6120和FX-4120的頻率還是待定狀態外，其他型號的頻率均已揭曉，默認主頻最高是3.6GHz，Turbo Core頻率最高則達到了4.2GHz，此外它們的三級緩存容量均為8MB，二級緩存容量則是跟核心數相同——FX-8XXX八核心擁有8MB二級緩存、FX-6XXX六核心擁有6MB二級緩存、FX-4XXX四核心擁有4MB二級緩存，TDP功耗最高是FX-8XXX系列中的兩款，為125W，其余型號均為95W。最后從圖表中可以看出，AMD首批推土機全部采用黑盒設計，由此可見AMD對推土機的超頻能力是很有信心的，一切等到今年十月揭曉吧。

    來自國外媒體消息，NVIDIA將會在2013年推出Denver ARM芯片，它將采用八核設計，配備多達256個流處理器。

    消息顯示：NVIDIA將在今年的12月份就會完成Denver的流片，屆時Denver將采用TSMC的28nm工藝，另外NVIDIA的Denver將會采用NVIDIA自行開發的ARM 64位架構處設計，多達八個處理器核心，GPU部分，Denver將配備一個GeForce 600級別圖形核心。不過它并不是源于下一代“kepler”架構，而是“Fermi”的改進版本。

    性能方面，NVIDIA并不會把丹佛處理器的頻率設置的非常高，一是為了控制功耗，二是NVIDIA更傾向于將IPC提升到極致。預計丹佛的處理器部分頻率會在2.0-2.5GHz左右，GPU部分類似。

Denver核心圖

    在CPU與GPU互連設計上，Denver芯片并不會像AMD APU那樣以DDR3的速度將CPU、GPU連接到內存控制器上，而是采用更為直接、更為高速的方式，尤其是借助GPU所能提供的高帶寬。NVIDIA不會采用傳統的一級、二級和三級緩存方式，因為GPU與其緩存之間的帶寬可以超過1TB/s，丹佛核心就會借鑒這種方式。在丹佛中，內存控制器將占據很大一部分，并負責將CUDA核心與CPU核心連接在一起。CPU在訪問優先級最高，但是只需要總帶寬的10-20％，其余都交給GPU。

    與丹佛處理器配套的筆記本、臺式機和服務器主板設計也正在進行之中，PCI-E 3.0、USB 3.0、SATA 6Gbps等三種高速傳輸標準都將在列。

    產品定位方面：Tegra 3/Tegra 4負責智能手機、平板機、超輕薄筆記本，Denver則進軍主流筆記本、臺式機以及服務器，在服務器方面Denver將讓Tesla加速計算卡擺脫長期以來對x86處理器的依賴。

    微軟原計劃于今年6月底財年結束前公布的，搭載Windows 8系統的平板電腦，近期才露出了它的真面目。

    在7月15日召開的微軟全球合作伙伴大會上，全球首款搭載Windows 8系統平板亮相。雖然展示時間很短，從現有的圖片來看，該平板搭載Windows 8系統的用戶界面與Windows Phone 7非常相似。消息稱，新界面設計源自Media Center用戶界面。

    此外，Windows phone部門總裁Andy Lees在大會上表示，不會將Windows Phone 7用于平板機，因為這與微軟一貫的理念是相沖突的。微軟認為平板電腦應該能夠做到PC能做的一切，他們希望用戶在平板機上完成與PC上相類似的任務。

微軟：平板電腦是PC的一種
   
    微軟Windows Phone部門總裁Andy Lees 在會上表示，微軟將平板電腦視為PC的一種，他希望用戶能在平板電腦上做與PC一樣的事，包括網絡和office等應用。

    此前，由于過于以PC為中心，使得微軟在移動設備市場上嚴重落后對手。

    據美國消費電子協會（CEA）統計資料顯示，未來的八大IT設備趨勢中，平板電腦居于首位。大趨勢目前正越來越加速從PC向智能手機和平板過度。微軟看在眼里，壓力在心中。Windows系統給處理器提出了很高的要求，這將導致平板電腦所配備的處理器功耗過大。相比之下，ios內核的ipad平板就顯得毫無壓力了。微軟若要抗衡甚至是超越蘋果，就必須拿出一些蘋果沒有的東西，形勢迫在眉睫。

    微軟明確表示，windows8系統將支持目前大多平板電腦采用的ARM微芯片架構，如德州儀器、高通和Nvidia。這與之前intel的X86平臺有很大區別，將增加微軟移植windos系統到平板的作用。windows8系統將能夠很好的支持平板電腦，由此看來微軟也許想要脫離wintel框架的束縛。

    Windows8 特別針對觸摸操作加強了設計，支持邊框手勢。操作系統的手勢安排在屏幕左右邊框，從左側滑入是啟動開始按鈕，從右側滑入是多任務切換。點擊開始按鈕可以在標準桌面和分塊式桌面間切換，用手勢操作可以同時列出正在運行的多個任務。

    這些操作還可以通過傳統的鍵盤來實現。且同樣便捷。

    微軟曾于數月前會見首位越獄Windows Phone 7的達人，并贈送了一件“我是第一個替WP7越獄的人”的T恤，請記住這位仁兄名叫“Rafael Rivera”。他所屬的ChevronWP7 Labs近日宣布其WP7手機越獄業務就要開張了，費用只需9美元。

    ChevronWP7 Labs團隊成員Chris Walsh日前在Twitter上放出話來：“只要9美元，替你越獄WP7”。他還稱WP7 Mango 和 Nodo在越獄后，與已經越獄的iOS及刷機的Android有所不同，WP7不會因越獄出現安全漏洞，而一切其實仍掌控在微軟手中。 (內容&圖片來自Engadget)

    最近這兩年，微單相機的崛起，可以說是一個奇跡。而作為數碼相機廠商龍頭老大，佳能方面關于何時推出微單產品的消息一直是廣大網友最為關注的話題，近日有消息稱，佳能在日本申請的2011-107255號專利被公開。該專利主要內容涉及一項內置光圈的轉接環設計。該轉接環用來建立相機與鏡頭之間的連接與通訊。

    從專利資料圖表不難看出，該轉接環最有可能被用于微單相機的生產和制造，而佳能也的確在資料中提到該專利用于“不提供快速復位反光板的新形式的單鏡頭反光相機”。由此可見，雖然沒有正式公布，但是佳能方面微單的呼之欲出已經漸成明朗態勢，我們將繼續關注相關消息。

    在與HTC關于侵權的官司獲勝后，蘋果給谷歌陣營帶來了新的壓力。蘋果針對專利的攻勢愈加猛烈，而被告廠商則多以和解、支付專利費收場，這令使用Android免費平臺的成本陡然上升，該平臺甚至會成為成本最貴的智能手機平臺。

（配圖來自互聯網）

    因開放且無專利費用而被吸引加入Android平臺的手機廠商不乏其數，隨著該平臺手機在市場上獲得歡迎，并取得更多的占有率，蘋果已于去年開始反擊，籍由專利設計侵權分別向HTC、三星和摩托羅拉提起告訴。

    無獨有偶，近期微軟也籍由Android手機使用到MSN等涉及微軟專利的功能，有意向Android手機廠商索要專利費。

    使用免費的Android平臺而遭遇專利侵權訴訟的廠商們，不得不面對專利成本的攀升。若將這些成本分攤在每一支Android手機里，其打造成本可能會比制造一支iPhone或一支微軟WP7手機更高。若如此，Android平臺將難以維系“免費”的午餐，甚至會令廠商們不得不背負最貴的成本。

    20日晚，蘋果發布了新一代Mac mini臺式電腦，起價4688元。新mini同樣采用Sandy Bridge平臺i5雙核處理器，高配版還搭載了AMD Radeon HD 6630M獨立顯卡，并使用了GDDR5極速顯存，預裝最新的Lion系統。

    此外，新發布的Mac mini取消了光驅設計，頂配機型使用了Lion Server服務器版本系統，內置新i7四核處理器，并使用了兩塊500GB 7200轉硬盤，機身尺寸與另外兩款相同。

新款Mac mini配置一覽：

    全新Mac mini大膽的取消了光驅設計，配置上的強化也是顯而易見的。這樣的改變對于廣大買不起Mac Pro的人來說，也許是種安慰。

    據BGR報道稱，蘋果今年夏末將推出低價位的iPhone產品，裸機售價約為350美元（約合RMB 2262元）。

    這款低價產品可能是iPhone 3GS，也就是將此前的產品降價銷售，也有可能是推出一款低價定位的新品。當然，這款新品并不是iPhone 4S或iPhone 5。

    另外，消息還稱，蘋果將繼續銷售iPhone 4。由于新的低價產品的加入，蘋果將在高中低端形成完整的產品組合。

    此外，也有消息稱，除了AT&T和Verizon外，Sprint和T-Mobile也將加入到iPhone銷售行列，如此一來美國四大運營商均將開始為蘋果銷售手機產品。

   泡泡網手機頻道7月23日 今天，倍受關注的三星新智能旗艦手機GALAXY SⅡ I9100正式登陸中國，并在北京、上海、廣州、沈陽、成都等地舉行了盛大的首銷儀式。據悉，三星GALAXY SⅡ I9100目前開售的是零售版本（并非運營商定制版），WCDMA制式，售價4999元。

    盡管首銷是上午11點18開始，但為了能在第一時間入手有“史上最完美智能手機”之稱的GALAXY SⅡ，五地的粉絲都早早來到首銷地點排隊等候。有不少忠實粉絲為了能成為GALAXY S Ⅱ的第一個用戶甚至提前一天就趕到首銷現場排隊。

GALAXY SⅡ北京首銷現場

GALAXY SⅡ北京首銷現場排隊等候的消費者

GALAXY SⅡ沈陽首銷現場消費者排隊等候

    GALAXY SⅡ設計和配置豪華，該機機身厚度僅為8.49mm，采用4.1英寸Super AMOLED Plus魔麗屏，在色域、對比度以及銳度方面表現都非常出色，還配備了800萬像素攝像頭和200萬像素前置視頻通話攝像頭。在處理核心上，本機使用了三星自主研發的雙核1.2GHz處理器，絕對是目前智能手機中的最高端水準，加上1GB RAM的海量運行內存，GALAXY SⅡ i9100也成為了目前運行Android系統最快的手機沒有之一。

    同時，該機是三星在中國大陸發布的第一款Android2.3智能手機，行貨版本中內含“三大圈”：影視圈、悅讀圈以及社交圈，不僅如此，手機中還內置正版的高德導航軟件，在4.3英寸Super AMOLED屏幕中表現異常出色。

上海第一位GALAXY SⅡ用戶 武先生

北京先進位GALAXY SⅡ用戶 馬先生

    據悉，此次率先上市的是GALAXY SⅡ零售版本，聯通定制版及移動定制版也將在近期發售。看到今天首銷現場如此火爆的銷售場面，相信GALAXY S Ⅱ將以銳不可當之勢成為中國消費者購買智能手機的首選。

    iPhone5到底何時才能上市估計是目前眾多果粉們最為關注的信息，日前有消息稱iPhone5很有可能會延期發售，翹首期待的果粉們很可能需要更長時間的等待才能等到iPhone5的到來。

    據國外網站gsmarena報道，iPhone5很有肯能因為A5雙核處理器的發熱問題而延期發布，報道稱A5雙核處理器會造成手機過熱，而導致iPhone5無法正常使用。雖然目前iPad2已經采用A5處理器，但是由于iPhone5的尺寸相較于iPad2來說要小很多，A5處理器在iPhone5內部所占比例就要大上不少，這就導致了iPhone5的發熱問題要遠比iPad2嚴重。

    在手機尺寸上，傳言iPhone5甚至要比iPhone4還要纖薄，這就使得A5處理器的發熱問題更加明顯，如何使手機內部的零件更加緊湊的同時解決手機的發熱過大是目前蘋果所面臨的最大問題。

    另外，據相關報道蘋果目前已經開始測試其下一代芯片A6處理器，消息稱A6處理器將由臺灣廠商臺積電制造，之前的蘋果處理器都是由三星制造的。隨著兩家公司的官司不斷升級，三星與蘋果之間的糾紛還將繼續上演?！?