忘記無(wú)風(fēng)扇平臺(tái)幻想 NZXT H2機(jī)箱評(píng)測(cè)

    和其他機(jī)箱散熱性能測(cè)試一樣，溫度測(cè)試分為裝機(jī)和裸機(jī)兩部分，硬件平臺(tái)為默認(rèn)狀態(tài)下的Intel E5300、富士康X38A主板、Team 2G DDR3 1333×2內(nèi)存以及鐳風(fēng)HD6850 Xstorm顯卡和希捷160G硬盤(pán)，散熱器是九州風(fēng)神冰暴，環(huán)境溫度29℃。

測(cè)試平臺(tái)

環(huán)境溫度

    為了盡最大限度減小環(huán)境溫度誤差，小編首先測(cè)試裝機(jī)溫度，這樣可以縮短兩次測(cè)試間隔時(shí)差造成的溫度差異，滿(mǎn)載測(cè)試為20分鐘。

裝機(jī)測(cè)試結(jié)果

    烤機(jī)5分鐘溫度穩(wěn)定后清除當(dāng)前數(shù)據(jù)重新計(jì)算溫度，裝機(jī)情況下15分鐘內(nèi)CPU的平均溫度為66.9攝氏度，最大最小值分別是72和53，而顯卡的平均溫度為73℃。測(cè)試結(jié)束后主板和硬盤(pán)的瞬時(shí)溫度是65、43℃。

裸測(cè)數(shù)據(jù)

    同樣的方法下裸平臺(tái)測(cè)試時(shí)15分鐘內(nèi)CPU的平均溫度為61.1，最大最小值是67和50，顯卡平均溫度是67.6攝氏度，測(cè)試完成時(shí)的主板硬盤(pán)溫度分別是61和44。

測(cè)試溫度對(duì)比

    從對(duì)比來(lái)看，裝機(jī)時(shí)除硬盤(pán)溫度小幅低于裸測(cè)外，H2的溫度沒(méi)有任何優(yōu)勢(shì)，對(duì)于這類(lèi)并非以散熱為賣(mài)點(diǎn)的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，結(jié)果符合預(yù)期設(shè)想。建議對(duì)溫度要求較高的玩家后期升級(jí)散熱。

    整個(gè)測(cè)試是在風(fēng)扇全速運(yùn)轉(zhuǎn)的情況下進(jìn)行的，蓋上側(cè)板時(shí)能夠明顯感覺(jué)噪音降低，而且在辦公環(huán)境噪音下絲毫察覺(jué)不到機(jī)箱運(yùn)轉(zhuǎn)。