忘記無風扇平臺幻想 NZXT H2機箱評測

    H2機箱的裝機過程非常流暢，背部寬大的走線空間讓蓋側板毫無壓力，走線上唯一比較遺憾的是硬盤線要露在外面，不過從后面細節圖你會發現NZXT在這方面也作出的努力，盡最大限度的減少硬盤線材外露。

裝機完成

CPU散熱器空間

為硬盤優化

為裝顯卡優化

硬盤架的限制

    機箱在顯卡位上不太令人滿意，主要還是因為它那怪異的硬盤安裝方式，安裝260mm長的鐳風HD6850 Xstorm后接線并不是很便利，所以小編將前面對應的硬盤架拆了下來。由于部分顯卡供電和硬盤線也會存在沖突，這就決定了一些長卡使用者要放棄部分硬盤倉。在舍棄對應硬盤位后H2能夠兼容310mm長顯卡，這個表現還是不錯的。

硬盤間隙

    安裝雙硬盤后再次暴露了機箱的小缺點，因為H2的高度有限而硬盤位很多，這就決定了硬盤的間距變小，可以看到上面的兩塊硬盤就比較緊湊，加之被弱化的機箱前面板風扇，硬盤散熱比較令人擔憂。