裝機及溫度測試 Tt Level 10 GT試用

    和其他機箱散熱性能測試一樣，溫度測試分為裝機和裸機兩部分，硬件平臺為默認狀態(tài)下的Intel E5300、富士康X38A主板、Team 2G DDR3 1333×2內(nèi)存以及鐳風HD6850 Xstorm顯卡和希捷160G硬盤，散熱器是九州風神冰暴，環(huán)境溫度23℃。

平臺配置

裝機溫度數(shù)據(jù)

    為了盡最大限度減小環(huán)境溫度誤差，小編首先測試裝機溫度，這樣可以縮短兩次測試間隔時差造成的溫度差異，滿載測試為15分鐘。

    烤機5分鐘溫度穩(wěn)定后清除當前數(shù)據(jù)重新計算溫度，10分鐘內(nèi)裝機情況下CPU的平均溫度為56.6攝氏度，最大最小值分別是60和46，而顯卡的平均溫度為69℃。測試結(jié)束后主板和硬盤的瞬時溫度是57、40℃。

裸機溫度數(shù)據(jù)

    同樣的方法下裸平臺測試時10分鐘內(nèi)CPU的平均溫度為55.5，最大最小值是59和43，顯卡平均溫度是65.6攝氏度，測試完成時的主板硬盤溫度分別是56和38。

機箱溫度測試對比

頂部風扇

機箱硬盤架

    溫度測試對比可以看到Level 10 GT的成績表現(xiàn)均弱于裸測，盡管他們十分接近。CPU方面可能是因為兩顆頂部風扇的擾流以及200mm風扇位置過偏造成的，而顯卡可能是因為那個側(cè)板擾流板對風量形成了阻擋，但最讓人費解的是硬盤溫度居然比裸測時要高，這是因為它厚大且比較密閉的硬盤托架？