裝機及溫度測試 Tt Level 10 GT試用

    泡泡網機箱電源頻道4月7日 可能玩家們看到本篇評測會比較差異，因為種種限制小編在節前只能為大家帶來機箱的介紹部分，沒有看過前篇的玩家可以點擊再造高端經典 Tt Level10 GT機箱評測，下面為剩余的裝機和溫度測試內容。

    除去背部走線外，Tt Level 10 GT裝機過程都比較流暢，這全部都得益于寬大的內部空間。因為評測中X38A主板熱管散熱器的緣故，我們將九州風神冰暴安裝為風道垂直，這意味著每次裝機時接駁CPU供電線都是一個考驗，而Level 10 GT在這方面絲毫不容懷疑，主板頂部邊緣距離箱頂20cm風扇的空間充足。

裝機完成

頂部空間很寬敞

顯卡空間特寫

裝顯卡的前奏

    顯卡方面Level 10 GT表現出的兼容性也非常出色，安裝了提手后31.5cm的鐳風HD6850 Xstorm也能安躺，而且距離存儲倉還有一定空間，這款全塔機箱在擴展性方面一定不會讓大家失望。

空間很大

受限于電源架

拆卸長電源

    裝機電源為Tt Toughpower 1000W，這款超長巨獸也沒有難過自家機箱，箱底的12cm風扇位依舊能夠正常應用。不過因為Level 10 GT的電源墊腳很高，安裝電源時不是很便利。因為我們需要將其推進安裝位，該情況在長電源上尤為明顯。

風扇線很人性化

這地方有欠考慮

    當然說完Level 10 GT的優點之外機箱也存在不足，它的背部束線位多集中在了24pin走線口周圍，粗壯的主板供電線很難給其它線程騰出空間。加上硬盤籠的阻擋電源上大把SATA和大4pin不太好藏，CPU供電線方面沒有專門輔助的話也很難固定。

    和其他機箱散熱性能測試一樣，溫度測試分為裝機和裸機兩部分，硬件平臺為默認狀態下的Intel E5300、富士康X38A主板、Team 2G DDR3 1333×2內存以及鐳風HD6850 Xstorm顯卡和希捷160G硬盤，散熱器是九州風神冰暴，環境溫度23℃。

平臺配置

裝機溫度數據

    為了盡最大限度減小環境溫度誤差，小編首先測試裝機溫度，這樣可以縮短兩次測試間隔時差造成的溫度差異，滿載測試為15分鐘。

    烤機5分鐘溫度穩定后清除當前數據重新計算溫度，10分鐘內裝機情況下CPU的平均溫度為56.6攝氏度，最大最小值分別是60和46，而顯卡的平均溫度為69℃。測試結束后主板和硬盤的瞬時溫度是57、40℃。

裸機溫度數據

    同樣的方法下裸平臺測試時10分鐘內CPU的平均溫度為55.5，最大最小值是59和43，顯卡平均溫度是65.6攝氏度，測試完成時的主板硬盤溫度分別是56和38。

機箱溫度測試對比

頂部風扇

機箱硬盤架

    溫度測試對比可以看到Level 10 GT的成績表現均弱于裸測，盡管他們十分接近。CPU方面可能是因為兩顆頂部風扇的擾流以及200mm風扇位置過偏造成的，而顯卡可能是因為那個側板擾流板對風量形成了阻擋，但最讓人費解的是硬盤溫度居然比裸測時要高，這是因為它厚大且比較密閉的硬盤托架？

    機箱優點：大量常用接口、風扇控制功能豐富、全熱插拔硬盤位、各部分擴展性能出色

    機箱缺點：背部束線位稀少、測試時溫度表現不理想、模塊化僅限于外觀

機箱評分

    總評：89.7分

    總體來看Level 10 GT是一款繼承了部分前作神韻的機箱，可能因為當時Level 10太過震撼，在巨大光環照耀下的新款已經不能給人以感官沖擊。也可能因為成本等因素的限制，它的結構也更加趨于主流。

    但作為一款全塔機箱，Level 10 GT本身還是具有大量優點的，全部5個外露的硬盤位配置在市場中鳳毛麟角。而且無論走線還是可操控型，Level 10 GT的風扇設計都非常細膩。此外大尺寸機箱的優秀擴展性能在Level 10 GT中也得到了充分發揮。近2千元售價的Level 10 GT躍身于Tt高端，具體能否得到玩家們的認可有待在市場中考驗。■<