Intel平臺(tái)中端新秀！盈通H55 Pro測(cè)試
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供電部分盈通采用了常見(jiàn)的3+1+1相供電設(shè)計(jì)。相比Core i7等高端處理器而言，Core i3、i5-600系列等集成了顯卡的處理器核心都改用32nm制造工藝，發(fā)熱功耗更低，采用3+1+1相供電無(wú)論是穩(wěn)定使用還是超頻都已經(jīng)綽綽有余。3+1+1相供電中的3相是為處理器核心設(shè)計(jì)，其中一個(gè)“+1”是為了給處理器集成的PCI-E總線(xiàn)、內(nèi)存控制器等北橋工作供電，而另一個(gè)“+1”是為了給獨(dú)立的GPU核心供電。供電用料全部采用了R56鐵素體電感和全固態(tài)電容。
主板插槽部分，這款主板設(shè)計(jì)了一個(gè)PCI-E X16插槽方便用戶(hù)擴(kuò)展顯卡，一個(gè)PCI-E X1插槽、兩個(gè)PCI插槽和一個(gè)Mini-PCIE插槽用于其他擴(kuò)展設(shè)備。
主板設(shè)置了六個(gè)SATA 3Gbps接口，同時(shí)在主板人性化設(shè)計(jì)方面，盈通H55 Pro依舊設(shè)計(jì)了外置的Power和Reset按鍵，
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