Intel平臺中端新秀!盈通H55 Pro測試
泡泡網主板頻道7月17日 AMD 880G和速龍II X4處理器以極高的性價比和多核優勢在目前國內的中端市場的占有率逐漸升高,而Intel方面在芯片組和LGA 1156處理器的搭配始終無法做到讓Intel愛用者從LGA 775平臺心甘情愿的過渡到LGA 1156平臺。
所以“價格”問題成為了LGA 1156平臺普及的最關鍵問題,而H55芯片組的出現很有效的改善了Intel在中端市場的窘迫局面——以H55芯片組搭配奔騰 G6950處理器也能達到很好的多線程體驗,同時不會花費較多的升級費用。
日前我們收到盈通的一款面向中低端市場的H55產品——H55 Pro,不知道它搭配目前Intel最廉價的奔騰 G6950會表現出怎樣的成績呢?我們先來看看他到底是什么樣子。
盈通H55 Pro主板采用了H55主板少見的大版型設計方案。整個主板設計和布局成熟大方。由于H55僅僅作為南橋芯片使用,因此發熱量很低,盈通僅覆蓋了一片散熱片設計。
主板H55設計了支持兩條內存插槽,支持DDR3 1066/1333/1600的雙通道內存。。內存供電部分盈通依舊設計了獨立的供電,保障用戶在任何條件下的穩定使用。
背板部分,主板提供了DVI/VGA/HDMI全種類的視頻輸出接口,還配備了4個USB 2.0以及多聲道音頻等實用接口。
供電部分盈通采用了常見的3+1+1相供電設計。相比Core i7等高端處理器而言,Core i3、i5-600系列等集成了顯卡的處理器核心都改用32nm制造工藝,發熱功耗更低,采用3+1+1相供電無論是穩定使用還是超頻都已經綽綽有余。3+1+1相供電中的3相是為處理器核心設計,其中一個“+1”是為了給處理器集成的PCI-E總線、內存控制器等北橋工作供電,而另一個“+1”是為了給獨立的GPU核心供電。供電用料全部采用了R56鐵素體電感和全固態電容。
主板插槽部分,這款主板設計了一個PCI-E X16插槽方便用戶擴展顯卡,一個PCI-E X1插槽、兩個PCI插槽和一個Mini-PCIE插槽用于其他擴展設備。
主板設置了六個SATA 3Gbps接口,同時在主板人性化設計方面,盈通H55 Pro依舊設計了外置的Power和Reset按鍵,

測試平臺信息
在測試軟件中識別默認主頻為2.8GHz,外頻為133MHz,倍頻最高為21倍,雙核心共享L2緩存容量為3MB,CPU核心為32nm制程,圖形核心為45nm制程。
CAPCOM公司于1987年推出的大型電玩機臺格斗游戲《街頭霸王》,堪稱目前格斗類游戲的始祖。經過了20多年的不斷演化之后,如今的PC版《街頭霸王4》不僅在畫面上走向了全新方向,而且加入了各種新系統,試圖讓傳統2D格斗游戲得到重生。

1024x768特效LOW測試成績:19.92 FPS

1280x720特效LOW測試成績:19.49 FPS

1440x900特效LOW測試成績:14.72 FPS
接著我們再來看看G6950在《沖突世界:蘇聯進攻》中的表現

1280x720特效LOW測試成績:39.0 FPS

1440x900特效LOW測試成績:29.0FPS

1920x1080特效LOW測試成績:11.00 FPS
SuperPi是由東京大學Kanada Lab.所制作的一款通過計算圓周率的來檢測處理器性能的工具,在測試里面可以有效的反映包括CPU在內的運算性能。在玩家群中,Super Pi更是一個衡量CPU、主板與內存綜合性能的標尺之一。
SuperPi 1M測試成績:16.140秒
SuperPi 4M測試成績:1分24.469秒
SuperPi這款測試軟件雖然已經馳騁測試軟件界多年,但仍是衡量處理器單核處理能力的標桿,經有志之士修改后得以支持小數點后三位顯示,更加增加了這款軟件的比較性。
這是一款國際象棋測試軟件,但它并不是獨立存在的,而是《Fritz9》這款獲得國際認可的國際象棋程序中的一個測試性能部分。由于國際象棋的運算大致仍舊是依靠電腦CPU的高速處理能力,將每一個可能的走法以窮舉算法預測,從中選擇勝算最大的非常好的走法。所以用它來衡量對比不同的PC系統中CPU的多線程運算能力也是有參考價值的。
測試成績:3770千步/秒
Fritz這款國際象棋引擎模擬器,測試的是CPU的AI算法運算能力,在默認情況下,軟件是根據核心的數量,自動設置線程數。
CineBench使用針對電影電視行業開發的Cinema 4D特效軟件引擎,可以測試CPU和顯卡的性能。Maxon公司表示,相對于之前的9.x版,R10版更能榨干系統的最后一點潛能,準確體現系統性能指標。最新R10版最高支持16核處理器。

CineBench R10可以針對不同處理器選擇不同的線數來進行渲染
CineBench R10測試得分:單核3108,多核5999
相比顯示核心來說,CPU核心的性能還比較令人滿意的,從上面的成績看來,H55搭配32nm整合處理器相比同頻下775接口處理器搭配G43主板的性能要提高不少。
通過測試我們不難發現盈通這款面向主流市場的主板不論是賣相還是性能方面都比較令人滿意,雖然它沒有華麗夸張的做工,但是從用料、性能和擴展性各個方面來講都十分不錯,同時還可以保持499元這樣的低價,實屬不易。
H55定位Intel主流整合平臺,目前已經基本取代了LGA 775平臺G31/G41等整合平臺系列的產品,而且隨著Intel在45nm處理器產能的擴張,相信以這款產品為代表的H55產品會在Intel的中端市場掀起另一波降價狂潮。■<
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