2010年就看它! 12品牌21款H55/57曝光

    在繼華碩和微星之后，華擎也一鼓作氣發(fā)布了三款基于H55芯片組的產(chǎn)品，摘下了探花之位。它們分別是采用M-ATX規(guī)格的H55M Pro和H55M，以及采用ATX規(guī)格的H55DE3。

    作為全尺寸大板，H55DE3提供了四條內(nèi)存插槽，最高支持雙通道DDR3-2600，還有兩條PCI-E x1和兩條PCI插槽、四個SATA 3Gbps接口、兩個eSATA/USB接口。

ASRock H55DE3

    H55M規(guī)格最低，內(nèi)存插槽僅有兩條，SATA 3Gbps接口四個，有C.C.O但無DuraCape，SATA/USB接口保留了兩個。

ASRock H55M

    H55M Pro的PCI-E x1和PCI插槽均只有一條，eSATA/USB接口也減少到一個，但SATA 3Gbps接口增至五個，還提供了IEEE1394a接口，還有DuraCap電容(2.5倍長的使用壽命)、C.C.O組合散熱器。

ASRock H55M Pro

    它們共同支持Clarkdale Core i5/i3/Pentium處理器、兩條PCI-E 2.0 x16插槽、支持雙路和四路CrossFireX、VGA+DVI+HDMI輸出接口、VIA VT1718S 7.1聲道集成聲卡、創(chuàng)新Sound Blaster X-Fi MB音頻技術(shù)(體驗(yàn)版)、支持歐盟環(huán)保指令EuP(待機(jī)模式功耗低于1W)。