2010年就看它! 12品牌21款H55/57曝光
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在繼華碩和微星之后,華擎也一鼓作氣發(fā)布了三款基于H55芯片組的產(chǎn)品,摘下了探花之位。它們分別是采用M-ATX規(guī)格的H55M Pro和H55M,以及采用ATX規(guī)格的H55DE3。
作為全尺寸大板,H55DE3提供了四條內(nèi)存插槽,最高支持雙通道DDR3-2600,還有兩條PCI-E x1和兩條PCI插槽、四個SATA 3Gbps接口、兩個eSATA/USB接口。
ASRock H55DE3
H55M規(guī)格最低,內(nèi)存插槽僅有兩條,SATA 3Gbps接口四個,有C.C.O但無DuraCape,SATA/USB接口保留了兩個。
ASRock H55M
H55M Pro的PCI-E x1和PCI插槽均只有一條,eSATA/USB接口也減少到一個,但SATA 3Gbps接口增至五個,還提供了IEEE1394a接口,還有DuraCap電容(2.5倍長的使用壽命)、C.C.O組合散熱器。
ASRock H55M Pro
它們共同支持Clarkdale Core i5/i3/Pentium處理器、兩條PCI-E 2.0 x16插槽、支持雙路和四路CrossFireX、VGA+DVI+HDMI輸出接口、VIA VT1718S 7.1聲道集成聲卡、創(chuàng)新Sound Blaster X-Fi MB音頻技術(shù)(體驗(yàn)版)、支持歐盟環(huán)保指令EuP(待機(jī)模式功耗低于1W)。
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