2010年就看它! 12品牌21款H55/57曝光

    泡泡網(wǎng)主板頻道12月22日 隨著1月8日的臨近，越來越多的H55/H57主板產(chǎn)品曝光，從我們之前的測試來看，作為新一代Intel整合平臺，H55/H57還是很值得期待的。目前映泰、精英產(chǎn)品已經(jīng)開始在市場銷售了。我們這次也針對12個主板品牌的21款產(chǎn)品進(jìn)行一次曝光，讓用戶可以在購買產(chǎn)品之前對H55/H57主板有一個更詳盡的了解。

    這次的曝光我們一共收集到了12個主板品牌的21款產(chǎn)品，其中臺系品牌型號較多，其它品牌均為一款產(chǎn)品。筆者將這21款產(chǎn)品分為三大類，市場篇是目前已經(jīng)在中關(guān)村銷售的型號，實(shí)物篇是我們評測室拿到的主板實(shí)物，曝光篇是還沒有拿到實(shí)物只有圖片的產(chǎn)品。

    【市場篇】
    映泰TH55 XE
    精英H55H-CM

    【實(shí)物篇】
    華碩P7H57D-V EVO
    微星H55M-ED55
    微星H55M-E33
    精英H55H-M
    七彩虹戰(zhàn)旗H55
    捷波藍(lán)光H55

    【曝光篇】
    華碩P7H55-M PRO
    技嘉H55/57系列
    微星H57M-ED65
    華擎H55/57系列
    雙敏UH55MT
    頂星H55
    盈通藍(lán)派H55
    翔升迷爾H55

    在介紹各產(chǎn)品規(guī)格之前，我們先來簡單回顧一下以往我們對H55/57平臺進(jìn)行的測試結(jié)果。

●潛能爆發(fā)！3DMark Vantage分?jǐn)?shù)遠(yuǎn)超獨(dú)顯

    我們說Intel Clarkdale處理器暗藏潛力，并不是信口胡說的，因?yàn)樗臏y試成績足以證明我們的言論——下面是Intel G6950集顯GPU、NVIDIA的獨(dú)立顯卡GeForce 210以及ATI的獨(dú)立顯卡Radeon HD 4350的3DMark Vantage測試性能對比成績。

    由于GeForce 210、Radeon HD 4350和G6950集成的GPU都屬于入門級產(chǎn)品，因此我們選擇了Entry（入門級）測試模式，另外為了不讓處理器性能成為瓶頸我將CPU外頻超至200MHz、主頻為4.0GHz，內(nèi)存定為DDR3 1600MHz，保持平臺的一致性來進(jìn)行測試。

Intel G6950測試結(jié)果為：6518分

NVIDIA GeForce 210測試結(jié)果為：4856分

ATI Radeon HD 4350測試結(jié)果為：4681分

    從理論測試成績來看Intel Clarkdale處理器的3D性能已經(jīng)將兩款入門級獨(dú)立顯卡遠(yuǎn)遠(yuǎn)的甩開了！

●游戲?qū)崙?zhàn)——《生化危機(jī)5》測試

    理論測試完畢，我們繼續(xù)進(jìn)入游戲測試環(huán)節(jié)，首先跑一下當(dāng)紅的移植游戲——《生化危機(jī)5》。

    《生化危機(jī)5》測試設(shè)置：分辨率1920x1080 特效LOW。

Intel G6950測試成績?yōu)椋?FONT color=#ff0000>19.2FPS

NVIDIA GeForce 210測試成績果為：13.4FPS

ATI Radeon HD 4350測試結(jié)果為：13.4FPS

    測試中，G6950依然以6fps的優(yōu)勢戰(zhàn)勝了獨(dú)立顯卡，要知道對于集成顯卡以及低端獨(dú)立顯卡，在1920x1080這種非常吃力的分辨率下要高出6fps的優(yōu)勢是非常不容易的。

    性能上看，H55新平臺是非常值得期待的。而價格方面，目前已經(jīng)上市的兩款產(chǎn)品都報價799元，相信隨著更多產(chǎn)品的上市，價格還會下調(diào)，下面就來看看目前都有哪些H55/H57主板產(chǎn)品。

    臺系大廠映泰這次在H55主板的上市上搶得了先機(jī)，昨天就已經(jīng)全面到貨中關(guān)村賣場，而且上市的型號規(guī)格也比較高，采用了量子芯供電技術(shù)。型號為TH55 XE，上市報價799元。

    主板采用Micro ATX小板設(shè)計(jì)，基于Intel H55芯片組，采用黑色PCB底板，支持Intel的32nm的Clarkdale Core i5/i3/Pentium等LGA1156接口系列處理器。

  

    供電部分，主板提供7相全固態(tài)供電，供電部分提供散熱片散熱，保證供電部分的穩(wěn)定性。內(nèi)存插槽，支持雙通道DDR3 1600/1333/1066內(nèi)存，內(nèi)存容量最大可以支持到16GB。

  

    擴(kuò)展插槽方面，主板提供了一條PCI-E x16 2.0顯卡插槽，為用戶提供了高端獨(dú)顯升級方案，另外還有一條PCI-E x1插槽和兩條PCI插槽。磁盤硬件方面提供了5個SATA2接口和1個IDE接口。

    背板I/O部分，設(shè)計(jì)了包括HDMI+DVI+VGA+光纖SPDIF+IEEE1394a+eSATA等諸多實(shí)用接口，豐富的接口配置不僅能滿足DIY玩家的需求，還充分考慮了高清玩家的需要。

    最早到達(dá)我們評測室的H55就是精英的產(chǎn)品，這次精英在新品上市上速度也很快，現(xiàn)在市面上已經(jīng)可以買到精英的H55主板，不過型號和送測的并不相同，為H55H-CM，報價同樣為799元。

    主板采用Micro ATX小板設(shè)計(jì)，基于Intel H55芯片組，支持Intel的32nm的Clarkdale Core i5/i3/Pentium等LGA1156接口系列處理器。

  

    供電部分，主板提供4相全固態(tài)供電，全固態(tài)電容搭配全封閉電感，保證供電部分的穩(wěn)定性。內(nèi)存插槽，提供4條DDR3內(nèi)存插槽，支持雙通道DDR3 1333/1066內(nèi)存，內(nèi)存容量最大可以支持到16GB。

  

    擴(kuò)展插槽方面，主板提供了一條PCI-E x16 2.0顯卡插槽，為用戶提供了高端獨(dú)顯升級方案，另外還有2條PCI-E x1插槽和1條PCI插槽。磁盤硬件方面提供了6個SATA2接口和1個IDE接口。

    背板I/O部分，提供了傳統(tǒng)的PS/2鍵鼠接口，一個打印機(jī)接口，HDMI+D-Sub接口，6個USB接口，網(wǎng)卡及音頻接口。

    和其它廠商推出低端的H55主板不同，華碩首先送測的是面向中高端的H57主板，并且應(yīng)用了華碩的極致設(shè)計(jì)。而ATX大板型也讓主板粗看上去會誤以為是一款P55主板。

    主板采用Intel H57芯片組，和P55一樣為單芯片設(shè)計(jì)。支持LGA1156接口的Core i7/i5/i3/Pentium處理器，主板的配色和整體布局與P55系列相差不大，外觀上最明顯的不同是背板I/O部分提供了視頻輸出接口。

    供電部分采用8+2相供電設(shè)計(jì)，維持P7P55D系列同樣的設(shè)計(jì)風(fēng)格與配色。采用全封閉電感搭配全固態(tài)電容，MOSFET部分采用散熱片散熱。

    內(nèi)存部分提供了獨(dú)立的兩相供電，這更有利于內(nèi)存的超頻，采用華碩獨(dú)有的單邊卡扣設(shè)計(jì)，拆裝內(nèi)存比較方便。4條DDR3內(nèi)存插槽，支持雙通道DDR3 2133(OC)/1600/1333/1066內(nèi)存，最大支持16GB容量。另外還提供了MemOK!鍵，提供了更好的兼容性。一旁則有OV_DRAM跳線設(shè)計(jì)。

    主板提供雙PCI-E x16顯卡插槽設(shè)計(jì)，支持交火和SLI。兩個插槽之間預(yù)留了很大空間，完全可以安裝較大的顯卡。另外提供三個PCI-E x1插槽和兩個PCI插槽，擴(kuò)展能力強(qiáng)大。

    存儲接口，主板提供6個SATA2接口和1個IDE接口，采用側(cè)置設(shè)計(jì)，支持RAID 0，1，5和10。另外還有兩個白色的SATA3接口，理論傳輸速度可達(dá)現(xiàn)有SATA2接口的兩倍。

    與P55系列產(chǎn)品一樣，華碩在散熱片的視覺設(shè)計(jì)上總會給人留下深刻的印象，當(dāng)然，散熱能力也有保證。

    背板I/O部分，提供了豐富的接口，包括1個PS/2鍵盤接口，4個USB2.0接口，2個USB3.0接口，光纖S/PDIF接口，HDMI+DVI+VGA視頻輸出接口，1個IEEE1394接口及1個eSATA接口，千兆網(wǎng)卡接口和8聲道音頻接口。

    同為臺系一線的微星也送測了兩款產(chǎn)品，這款是面向中高端的H55M-ED55，供電部分提供了散熱片散熱，另外從插槽上看應(yīng)該還支持雙卡技術(shù)。

　　主板采用微星近來常用的黑色PCB，基于Intel H55單芯片組設(shè)計(jì)，支持LGA1156接口的Core i7，i5，i3以及新的Pentium系列處理器。

　　供電方面，主板采用6相供電，配以全固態(tài)電容和全封閉電感，穩(wěn)定性更高。

　　主板配備了4條DDR3內(nèi)存插槽，支持雙通道DDR3 2133(OC)/2000(OC)/1600(OC)/1333/1066規(guī)格的內(nèi)存，最大支持容量16GB。另外該板還提供了板載微動開關(guān)和OC GENIE超頻鍵。

　　擴(kuò)展插槽部分，主板提供了2條PCI-E x16插槽，1條PCI-E x1插槽和1條PCI插槽，基本可以滿足一般用戶的使用需求。

    磁盤方面則提供了6個SATA2接口，其中有4個側(cè)置接口，除此之外微星還提供了1個IDE接口。

　　背板I/O接口部分，提供了一個PS/2鍵鼠通用接口，6個USB2.0接口，VGA+DVI+HDMI全視頻輸出接口，S/PDIF接口，1個eSATA接口，網(wǎng)卡接口和音頻接口。

    同為臺系一線的微星也已經(jīng)送測了兩款產(chǎn)品，這款是面向入門級的H55M-E33，在規(guī)格上和中端型號相比略有縮減。

　　主板采用微星近來常用的黑色PCB，基于Intel H55單芯片組設(shè)計(jì)，支持LGA1156接口的Corei7，i5，i3以及新的Pentium系列處理器，由于沒有了北橋芯片，主板可利用空間增大。

　　供電方面，主板采用4+1相供電，配以全固態(tài)電容和全封閉電感，穩(wěn)定性更高。

　　主板配備了4條DDR3內(nèi)存插槽，支持雙通道DDR3 2133(OC)/2000(OC)/1600(OC)/1333/1066規(guī)格的內(nèi)存，最大支持容量16GB。

　　擴(kuò)展插槽部分，主板提供了1條PCI-E x16插槽，2條PCI-E x1插槽和1條PCI插槽，基本可以滿足一般用戶的使用需求。

    磁盤方面則提供了6個SATA2接口，其中有2個側(cè)置接口，除此之外微星還提供了1個IDE接口。

  

主板集成了Realtek的ALC889音頻芯片和RTL8111DL網(wǎng)絡(luò)芯片。

　　背板I/O接口部分，提供了PS/2鍵鼠接口，6個USB2.0接口，VGA+DVI+HDMI全視頻輸出接口，網(wǎng)卡接口和音頻接口。

    精英這款產(chǎn)品是最早到達(dá)我們評測室的正式版H55主板，和目前市售的型號相比最大的不同是少了兩根內(nèi)存插槽，相信售價也應(yīng)該低一些。

    該板基于Intel的H55芯片組，綠色PCB板，采用小板型設(shè)計(jì)，支持LGA1156接口處理器。

  

    在供電的MOS部分設(shè)計(jì)上，我們看到了精英（ECS）這款產(chǎn)品在散熱片設(shè)計(jì)風(fēng)格上的改變。突破傳統(tǒng)的OEM風(fēng)格，開始為零售用戶定制個性化的產(chǎn)品。從設(shè)計(jì)角度來說，山形風(fēng)波狀的散熱片設(shè)計(jì)，搭配Intel原裝風(fēng)扇，能夠滿足CPU風(fēng)扇向下吹，風(fēng)道通過山形散熱片達(dá)到散熱的目的。   

  

    雖然ECS以往在OEM產(chǎn)品上有著控制成本的美譽(yù)，隨著產(chǎn)品的定位逐漸向零售客戶傾斜，從南橋的散熱片上就能夠看到這方面的端倪。而存儲部分采用了六個側(cè)置的橘黃色SATA3.0接口，對于入門級用戶來說，已經(jīng)可以滿足基本需求。

    橘紅色的PCI-E x16插槽搭配PCI以及PCI-E x1插槽，為用戶提供了不選擇Intel整合顯示核心之外的擴(kuò)展方案。

    在這款主板的I/O接口設(shè)計(jì)上，提供了PS/2鼠標(biāo)鍵盤的通用接口、6個USB2.0接口，以及網(wǎng)卡接口、音頻接口。不過在視頻輸出上只提供了DVI+D-Sub接口，沒有HDMI，相信這也是為了降低成本。

    七彩虹是目前本土品牌中最早送測H55的廠商，而且是其產(chǎn)品線中高端的戰(zhàn)旗系列。

    主板采用Micro-ATX小板型設(shè)計(jì)，采用H55芯片組，可以支持核心代號為Clarkdale的i5/i3/Pentium系列處理器。

供電部分，采用6相供電，全封閉R50電感搭配全固態(tài)電容

    提供4條DDR3內(nèi)存插槽，支持雙通道技術(shù)。另外主板為內(nèi)存部分提供了獨(dú)立的兩相供電。

    擴(kuò)展插槽，提供了1個PCI-E x16顯卡插槽，可以使用獨(dú)立顯卡，另外還提供了一個Mini-PCIE插槽和2個PCI插槽。Mini-PCIE插槽可以安裝無線網(wǎng)卡，SSD等設(shè)備。

    存儲接口部分，主板提供6個SATA2接口及1個IDE接口。

    背板I/O方面，該板提供了豐富的接口，包括1個PS/2鍵盤接口，6個USB接口，VGA+DVI+HDMI全視頻輸出接口，同軸及S/PDIF接口，另外還提供了1個eSATA接口，網(wǎng)卡接口及音頻接口。

    捷波的藍(lán)光系列一直是受入門級用戶關(guān)注的一個系列，以其性價比高著稱，這次捷波也第一批推出了藍(lán)光H55主板。

    捷波藍(lán)光H55采用Micro-ATX板型設(shè)計(jì)，比較適合整合主板芯片組的定位，主板將支持Intel即將發(fā)布的集成顯示核心的Core i3、Core i5處理器，定位類似于上一代的G45產(chǎn)品。

    供電部分，采用4+2相供電設(shè)計(jì)，足以滿足Core i3和Core i5處理器的供電需要。在用料方面，主板大量采用富士通固態(tài)電容和Magic R56、1R0封閉式電感，力求保證供電的純凈性和穩(wěn)定性。

    內(nèi)存方面，藍(lán)光H55提供4組DIMM插槽，支持兩組雙通道DDR3 1066、1333內(nèi)存規(guī)格。最大支持內(nèi)存容量8GB。

    擴(kuò)展插槽方面，提供2組PCI-E x16顯卡插槽，支持雙卡Crossfire，此外主板還提供了1條PCI-E x1插槽和1個PCI插槽。

    存儲接口方面，藍(lán)光H55提供6個SATA磁盤接口和1個IDE接口。在磁盤接口附近我們還能看到Power、Reset等方便玩家裸機(jī)操作的開關(guān)。

    背板I/O部分，提供PS/2鍵鼠接口、同軸音頻輸出、光纖輸出、DVI、VGA、HDMI視頻輸出、4個USB2.0接口、千兆網(wǎng)絡(luò)接口以及8聲道音頻輸出功能，擴(kuò)展能力很強(qiáng)。

    除了采用H57芯片組的產(chǎn)品，華碩當(dāng)然也有基于H55芯片組的產(chǎn)品，而且這款P7H55-M PRO沒有采用極致設(shè)計(jì)，相信成本可以更低。

P7H55-M PRO主板及包裝

    由于曝光的圖片較少，我們還不能了解這款型號的更多細(xì)節(jié)，不過其主要規(guī)格應(yīng)該和其它一線H55產(chǎn)品相關(guān)不大。可以看到該板提供了4個DDR3內(nèi)存插槽，6個SATA接口。擴(kuò)展插槽方面有1個PCI-E x16顯卡插槽，1個PCI-E x1插槽和2個PCI插槽。

    背板I/O方面，提供了PS/2，USB，HDMI+DVI+D-Sub視頻輸出等接口。

    和華碩微星不同，技嘉方面至今我們還沒有看到H55的實(shí)物。只有四款產(chǎn)品的曝光圖片，它們分別是H55芯片組的GA-H55-UD3H、GA-H55M-UD2H、GA-H55-S3H以及H57芯片組的GA-H57-USB3。

GA-H55-UD3H

GA-H55M-UD2H

GA-H55-S3H

    這三款主板均支持雙通道DDR3內(nèi)存，雙x16規(guī)格的PCI-E插槽（一條x16、一條x4），6個SATA 3GBps接口、DVI+D-SUB+HDMI三接口視頻輸出，同時它們也都支持技嘉的DES2節(jié)能技術(shù)。

    不同之處在于GA-H55-UD3H采用ATX板型設(shè)計(jì)，其余兩款采用mATX規(guī)格；GA-H55-DH3H和GA-H55M-UD2H支持四條DDR3內(nèi)存，而GA-H55-S3H僅支持兩條。

    第四款產(chǎn)品就是基于H57芯片組的產(chǎn)品——GA-H57-USB3了，這款主板從規(guī)格上來看是面向與中高端HTPC用戶的產(chǎn)品。

    這款產(chǎn)品的規(guī)格與前三款基本一致，只是在擴(kuò)展方面稍強(qiáng)一些。這款產(chǎn)品除了支持最新的USB 3.0技術(shù)之外，還增加了JMicron的磁盤芯片——JMB 363，如此就多出了2個USB3.0接口和2個SATA3Gbps接口。

    在華碩的H57之后，微星緊接著就推出了旗下H57芯片組產(chǎn)品，成為業(yè)內(nèi)第二個推出H57產(chǎn)品的廠家，同時這款產(chǎn)品也是目前業(yè)內(nèi)首款采用M-ATX規(guī)格的H57產(chǎn)品。

主板型號H57M-ED65

主板延續(xù)了之前P55系列產(chǎn)品的配色

供電部分采用微星自家的DrMOS，采用8+2相設(shè)計(jì)

散熱部分仍是采用8mm的SuperHeatPipe

同時主板也搭載了易超頻精靈和易超頻按鈕

主板配備兩條PCI-E x16、兩條PCI-E x1規(guī)格的插槽

I/O部分主板支持DSUB+DVI+HDMI三種輸出方式，同時支持Power eSATA

    在繼華碩和微星之后，華擎也一鼓作氣發(fā)布了三款基于H55芯片組的產(chǎn)品，摘下了探花之位。它們分別是采用M-ATX規(guī)格的H55M Pro和H55M，以及采用ATX規(guī)格的H55DE3。

    作為全尺寸大板，H55DE3提供了四條內(nèi)存插槽，最高支持雙通道DDR3-2600，還有兩條PCI-E x1和兩條PCI插槽、四個SATA 3Gbps接口、兩個eSATA/USB接口。

ASRock H55DE3

    H55M規(guī)格最低，內(nèi)存插槽僅有兩條，SATA 3Gbps接口四個，有C.C.O但無DuraCape，SATA/USB接口保留了兩個。

ASRock H55M

    H55M Pro的PCI-E x1和PCI插槽均只有一條，eSATA/USB接口也減少到一個，但SATA 3Gbps接口增至五個，還提供了IEEE1394a接口，還有DuraCap電容(2.5倍長的使用壽命)、C.C.O組合散熱器。

ASRock H55M Pro

    它們共同支持Clarkdale Core i5/i3/Pentium處理器、兩條PCI-E 2.0 x16插槽、支持雙路和四路CrossFireX、VGA+DVI+HDMI輸出接口、VIA VT1718S 7.1聲道集成聲卡、創(chuàng)新Sound Blaster X-Fi MB音頻技術(shù)(體驗(yàn)版)、支持歐盟環(huán)保指令EuP(待機(jī)模式功耗低于1W)。

    雙敏的H55主板也是首批曝光的H55主板之一，以雙敏在P55主板上的價格表現(xiàn)，其H55產(chǎn)品很值得期待。

    采用Micro-ATX板型設(shè)計(jì)，比較適合整合主板芯片組的定位，主板將支持Intel即將發(fā)布的集成顯示核心的Core i3、Core i5處理器。

    供電部分，采用5相供電設(shè)計(jì)，足以滿足Core i3和Core i5處理器的供電需要。

    內(nèi)存方面，提供4組DIMM插槽，支持兩組雙通道DDR3 1066、1333內(nèi)存規(guī)格。最大支持內(nèi)存容量8GB。

    存儲接口方面，提供6個SATA磁盤接口和1個IDE接口。在磁盤接口附近我們還能看到Power、Reset等方便玩家裸機(jī)操作的開關(guān)。

    背板I/O部分，提供PS/2鍵鼠接口、同軸音頻輸出、光纖輸出、DVI、VGA、HDMI視頻輸出、4個USB2.0接口、千兆網(wǎng)絡(luò)接口以及8聲道音頻輸出功能，擴(kuò)展能力很強(qiáng)。

    頂星最早送測的P55就具備H55的功能，不過其正式版取消了視頻輸出功能，這次曝光的是正式的H55產(chǎn)品。

    主板基于Intel H55單芯片芯片組設(shè)計(jì)，支持LGA1156接口的i7/i5/i3/Pentium系列處理器，采用Micro-ATX小板型設(shè)計(jì)。

    供電方面，該板采用5相供電設(shè)計(jì)，供電部分采用了全封閉電感搭配全固態(tài)電容。作為一款定位入門級的主板來說，這樣的供電已經(jīng)足夠了。

    內(nèi)存插槽部分，只提供了兩條DDR3內(nèi)存插槽，支持雙通道DDR3 1333/1066內(nèi)存，最大支持4GB容量。而且內(nèi)存部分提供了單獨(dú)的一相供電。

    擴(kuò)展插槽方面，提供了一條PCI-E x16顯卡插槽，支持?jǐn)U展性能更強(qiáng)的獨(dú)立顯卡。另外還提供了一條PCI-E x1顯卡插槽和兩條PCI插槽。可以滿足一般用戶的需要。另外該板還提供有6個SATA2接口。

    背板接口，提供了傳統(tǒng)的一組PS/2鍵鼠接口，一個同軸接口，VGA+HDMI視頻輸出接口，4個USB接口，網(wǎng)卡接口和音頻接口。

    盈通的藍(lán)派系列經(jīng)歷了X58、785G和P55幾款產(chǎn)品后，已經(jīng)成為盈通一個比較高端的系列，這次曝光的H55也屬于其中。

    盈通藍(lán)派H55主板采用了小版型設(shè)計(jì)方案。主板全板都采用了全固態(tài)設(shè)計(jì)，電容全部為我國臺灣省的萬裕固態(tài)電容。

    供電部分采用了常見的3+1+1相供電設(shè)計(jì)。3+1+1相供電中的3相是為處理器核心設(shè)計(jì)，其中一個“+1”是為了給處理器集成的PCI-E總線、內(nèi)存控制器等北橋工作供電，而另一個“+1”是為了給獨(dú)立的GPU核心供電。供電用料全部采用了R56鐵素體電感和全固態(tài)電容。

    內(nèi)存方面，主板支持DDR3 1066/1333/1600的雙通道內(nèi)存。內(nèi)存供電部分設(shè)計(jì)了獨(dú)立的供電，保障用戶在任何條件下的穩(wěn)定使用。

    擴(kuò)展插槽部分，這款主板設(shè)計(jì)了一個PCI-E x16插槽方便用戶擴(kuò)展顯卡，一個PCI-E x1插槽和一個PCI插槽用于其他擴(kuò)展設(shè)備。

    和盈通之前的藍(lán)派A785G主板一樣，盈通藍(lán)派H55也通過單獨(dú)的mini PCI-E插槽附贈了支持802.11a/b/g/n的無線網(wǎng)卡，方便用戶組成無線家庭網(wǎng)絡(luò)。

    最后我們來看接口部分。藍(lán)派H55設(shè)計(jì)了DVI+VGA+HDMI+光纖+SPDIF等諸多實(shí)用接口，并且還配置了4個USB接口、eSATA接口和7.1聲道音頻接口。

    翔升即將推出的迷爾H55，基于ITX板型設(shè)計(jì)的，采用了雙面貼片制作，除了支持下一代集成顯卡的i系列處理器外，還配備了獨(dú)立顯卡插槽，包括HDMI接口在內(nèi)的完備輸出端口，集無線擴(kuò)展等豐富功能于一身。

超小的H55，比手掌大不了多少

小板設(shè)計(jì)精密，元件擺放也頗為講究

采用固態(tài)電容供電

背面貼片式電感，即將出世的32nm i5/i3功耗并不大，六相供電綽綽有余

兩條DDR3內(nèi)存插槽

背面的貼片式電感特寫

Realtek RTL8111C千兆網(wǎng)卡及Realket ALC883 7.1聲道HD音效芯片

提供一條PCI-E x16顯卡插槽以及4個SATAII接口

    另外其背面提供一條MINI-PCIE插槽，支持?jǐn)U展WIFI無線、藍(lán)牙、固態(tài)硬盤等配件。

VGA、DVI、HDMI、S/PDIF等高清接口一應(yīng)俱全，此外還有1個E-SATA接口

    支持性能更強(qiáng)勁的i3/i5 CPU是H55主板最大的亮點(diǎn)，該CPU內(nèi)置的顯示芯片比起前代的X4500HD也有大幅的提升，一直作為Intel軟肋的集成圖形芯片，終于要邁出順應(yīng)潮流的一步。

---

    H55平臺的出現(xiàn)讓Intel的整合平臺終于能夠在性能方面和AMD一較高下，而隨著這些主板的上市，相信整合平臺的競爭也會更加激烈。作為受益者，用戶也會享受到更優(yōu)秀的產(chǎn)品。■<