揭開超耐久3的秘密 走訪技嘉臺灣工廠

    主板焊接的方法
 
    ◎ 波峰焊接（Wave Soldering）：
 
    這可以讓所有零件一次焊接上PCB。首先將接腳切割到靠近板子，并且稍微彎曲以讓零件能夠固定。接著將PCB移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。在加熱PCB后，這次則移到融化的焊料上，在和底部接觸后焊接就完成了。

    ◎ 再流回焊接（Over Reflow Soldering）：
 
    自動焊接SMT零件的方式，里頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物，在零件安裝在PCB上后先處理一次，經過PCB加熱后再處理一次。待PCB冷卻之后焊接就完成了。

焊接完畢后，流水線上的監測員會從外觀上進行仔細的檢查，杜絕由于工藝漏洞造成不良品流入下面的工序里。

  
質檢機非常先進，PCB板只需放置在工作臺上，傳感器和計算機就會自動完成預訂的測試工作。在主板加工基本完成后，每片PCB都要統一編號。

    貼片之前必須在貼片機前面裝上原料盤，貼片式元件都是附在原料盤傳輸紙帶上的原料盒上，大型的BGA封裝的芯片如主板芯片組（Chipset）的原料盤則放在貼片機的后面。在一臺貼片機上通常有多個原料盤同時進行工作，但元件大小應該相差不多，以利于機械手臂的操作。

    ICT質檢不合格的PCB將送到SMT生產線的維修部門，用人工對出現的焊點、位置和漏焊元件進行修正，修正后再重新返回ICT。
 
    至此SMT線的工作就已經告一段落，最后一個環節是檢驗，每一塊下線的主板都要經過仔細的檢查，通過后才能進入下一環節。