性能不是唯一!RV670散熱超頻功耗測試
55nm除了可以更好的控制溫度和功耗之外，還能夠讓GPU工作在更高頻率之下，所以首先就進行RV670的發(fā)熱和超頻測試，以下為測試平臺：
● 測試平臺
硬件系統(tǒng)配置 | |
Core 2 Extreme QX6850 (四核 333×9=3.00GHz 4MB×2) | |
主 板 | 影馳nForce 680i SLI |
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金邦黑龍DDR2-1066 CL5 | |
希捷7200.10 250GB 7200轉(zhuǎn) 16MB | |
海韻 S12 600W | |
軟件系統(tǒng)配置 | |
操作系統(tǒng) | Windows Vista Unimate 32Bit |
DirectX | 10.0 |
顯示驅(qū)動 | 催化劑8.43Beta |
為了最大限度的發(fā)揮出顯卡的性能，CPU使用了Intel四核心QX6850，搭配680i SLI平臺，顯卡是兩片RV670公版卡。
● 公版HD3870和HD3850散熱分析
HD3870的頻率比較高，所以使用了雙槽散熱器，核心、顯存、供電都能照顧到，散熱片全銅、渦輪風(fēng)扇側(cè)吹，將熱量吹到機箱之外。
HD3850頻率較低，使用了單槽散熱器，但也是全銅的，散熱片覆蓋了GPU、顯存和供電模塊，核心部位還鑲嵌了一條熱管，使得熱量分布更加均勻。HD3850的渦輪風(fēng)扇也是側(cè)吹，但由于不是雙槽散熱，因此熱風(fēng)從斜上方吹到機箱內(nèi)部。
下面就對這兩款公版卡進行散熱測試。
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