性能不是唯一!RV670散熱超頻功耗測試

● 55nm工藝牽一發而動全身，RV670的功耗、發熱、成本更低

    為了讓GPU擁有更強的性能和更多的功能，就必須在核心中植入更多的晶體管，而大規模晶體管的代價就是恐怖的功耗和發熱，為了解決功耗發熱問題，使用更精密的工藝是最好的出路。AMD一直以來都熱衷于使用新工藝，復雜的R600核心為80nm，RV630/RV610已經使用了65nm，此次RV670跳過65nm首次采用55nm工藝制造，成為業界首款55nm工藝的GPU！

  
RV670核心面積比G92小很多

    GPU核心面積：G80(480mm²)〉R600(428mm²)〉G92(320mm²)〉RV670(190mm²)

    GPU晶體管數：G92(7.54億)〉R600(7.2億)〉G80(6.81億)〉RV670(6.66億)

    G92比起G80的核心面積已經小了很多，但RV670竟然比G92還要小1/3以上，這就是55nm工藝和較少晶體管共同作用的結果，這也就意味著RV670的成本將會比G92更低、良品率高、發熱更小、功耗控制更出色。

  
RV670核心面積只比RV630大一點

    同樣的芯片，制造工藝越先進，那么它的成本、功耗、發熱將會越低，同時頻率可以達到更高，而且先進的工藝能夠在芯片中容納更多的晶體管，制造工藝對于芯片而言可以說是牽一發而動全身！因此雙方對新工藝的進展情況都非常關注，近年來ATI總是能搶先使用臺積電的最新工藝。

  
HD3850的供電模塊和HD2600XT差不多

    小核心除了讓GPU的成本更低之外，還能夠大幅降低顯卡PCB的成本，因為功耗的下降可以減低供電模塊的壓力，無需大動干戈浪費用料。通過上圖的對比可以看出，HD3850的供電模塊與HD2600XT非常相似，這也就是HD3850的上市價格可以做到1299元的主要原因！