風雨歷程 AMD一路走來帶給我們什么？

● AMD處理器內(nèi)集成內(nèi)存控制器

    從1997年開始，我們從EDO過渡到了SDRAM，從PC66過渡到PC133，從SDR過渡到DDR再到現(xiàn)在DDR2，不久之后還會有DDR3。我們也能看到DDR SDRAM是如何輕易的使Athlon處理器增加了20%~30%的性能。我們也能看到內(nèi)存顆粒制造商想方設法的降低內(nèi)存的潛伏期。又看到了由于某些主板芯片組集成了性能低下的內(nèi)存控制器而拖累了性能強勁的處理器。而在K8架構(gòu)的hammer出現(xiàn)徹底的消除了這些隱患。

    在hammer中最重要的技術(shù)革新就是將內(nèi)存控制器集成到了處理器內(nèi)部，從而代替了傳統(tǒng)的北橋芯片的內(nèi)存控制器。這會減小不同芯片組中內(nèi)存效能的差異。會使處理器在設計之初就達到理想的內(nèi)存效能。另外，內(nèi)存控制器可以同處理器的始終頻率同步，從而根本上降低了潛伏時間。隨著處理器的頻率的提高，還會繼續(xù)縮短潛伏時間。這也可以更加簡化芯片組的設計，降低主板的成本。

● AMD獨有的HyperTransport技術(shù)

    HyperTransport(超級傳輸通道)是由AMD開發(fā)的一種“點對點”的數(shù)據(jù)傳輸總線，最先應用于NVIDIA開發(fā)的nForce芯片組的南北橋中。現(xiàn)在HyperTransport又大量的應用于Hammer的系統(tǒng)中，而在Hammer中，HyperTransport技術(shù)不僅僅是點對點的傳輸方式了。系統(tǒng)會在多條HyperTransport之間傳遞數(shù)據(jù)。

    HyperTransport總線可以像DDR那樣在一個時鐘周期內(nèi)傳輸兩次數(shù)據(jù)。并且它的總線寬度與工作頻率都可以改變的。通過不同的組合可以給用戶很多種選擇，這樣使用HyperTransport技術(shù)可以在性能和制造成本之間找到很好的平衡。

    在典型的AMD 64架構(gòu)中，為了解決處理器與內(nèi)存進行數(shù)據(jù)交換時延遲較大的弊端，AMD把原有的北橋芯片一分為二，將傳統(tǒng)位于北橋芯片中的內(nèi)存控制器和北橋總線接口集成到處理器中，新的北橋芯片通過外置Hypertransport總線與處理器連接。

　　這樣一來，HyperTransport總線所承擔的只是相當于“圖形總線＋南北橋總線”的I/O作用。盡管HyperTransport 2.0的8.0GB/s帶寬在目前看來似乎已經(jīng)足夠，但隨著NVIDIA和ATI并行顯卡方案(如SLI、Quad SLI和CrossFire)的日漸流行，新游戲引擎和新特效的使用，圖形數(shù)據(jù)交換量將會越來越大；同時處理器的核心數(shù)量也在不斷增加，明年我們就會見到四核心處理器；因此在顯卡和處理器飛速發(fā)展之時，AMD推出了第三代HyperTransport系統(tǒng)總線。