????PC硬件大部分價格都比較穩定，這兩年來價格變化最大的就是內存了，隨著DDR4產能加大，內存重新迎來白菜價好日子，目前4GB單條內存已經跌到100多元，8GB也不足200元。本來以PC市場這個衰退之態，內存漲價是沒什么可能的，但是今年下半年中國廠商的智能手機出貨量加大、數據中心服務器市場也在擴大，移動內存、服務器內存需求加大，內存合約價格環比上漲10%%，桌面內存必然也會受到影響——即便沒有火

????芝奇今天宣布推出世界上速度最快的32GB Trident Z DDR4內存套裝，由四條8GB內存組成，頻率達3866MHz。????這套內存采用三星原廠高性能IC，時序CL18-19-19-39，電壓1.35V。????芝奇表示，該內存專為Intel Skylake平臺進行了優化，支持XMP 2.0一鍵超頻。■

　　金士頓今天宣布推出新款固態硬盤SSDNow DC400，專門面向入門級的企業數據中心市場(DC=Data Center)，尤其是讀取密集型應用。　　雖然是企業級產品，但是DC400并未采用PCI-E擴展卡樣式，還是傳統的2.5寸盤，接口也還是SATA 6Gbps，這就限制了它的性能發揮，不過人家也說了，入門級數據中心產品嘛，而且支持熱插拔、靜態和動態損耗均衡、企業級SMART等高級特性，平均故

????Intel 3D XPoint被視為內存存儲時代的一次全新革命，因為它既能做成SSD固態硬盤，也能做成DRAM內存，大大提高系統性能的同時，編程和應用也會更加簡單，尤其是在企業和服務器領域。????該技術會首先以SSD硬盤的方式現身，命名為Optane，因為做成硬盤比做成內存難度要低很多。Kaby Lake 200系列芯片組就會正式支持Optance。????經過N次紙面宣講之后，Inte

　　2016年，安卓手機配置再次提升到了一個新的檔次，驍龍820、4GB大內存，存儲也飆到了128GB，而在這里，有一個很小的細節，那就是采用了UFS2.0閃存，而不是之前比較流行的eMMC5.1，說到這里，UFS 2.0閃存到底是什么鬼?為何三星、樂視、聯想以及小米手機都在用?eMMC5.1又有什么劣勢，最終被UFS2.0取代呢?下面筆者就做一個小科普，分析下這兩個不同的閃存規格。　　eMMC　

????Hot Chip 2016大會上，內存技術突然成了一大熱點，DDR5、GDDR6、LPDDR5、HBM3等新一代標準相繼浮出水面，明后兩年陸續就能見到。????這份發展規劃主要來自存儲大廠三星，美光也提出了一些想法，而新規范自然主要以提高速度、擴大容量、降低功耗為主。????DDR5內存的設想是單條容量最小8GB、最大32GB，帶寬最高6.4Gbps，兩倍于DDR4，而電壓和當前的DDR4

????隨著GPU性能的提升，對顯存的要求也越來越高，高帶寬、低延遲顯存成為研發的熱點。在這方面，除了革命性的HBM顯存之外，現有GDDR顯存還會繼續升級，美光主導的GDDR5X顯存只是過渡版，下一代顯存標準將是GDDR6，預計2018年隨著DDR5標準問世，速率可達14-16Gbps。????現在的GDDR5顯存已經發展到了8Gb顆粒、8Gbps速率，AMD、NVIDIA新一代顯卡都已經在用，N

????VIA(威盛)這個名字已經很久沒有在普通消費者面前出現了，而在加州閃存峰會上，VIA很意外地發布了兩款SSD固態硬盤主控制器。????VIA此前其實就有多款SSD主控產品，VT6730、VT6735、VT6740、VT6742等等，但本身規格一般般，知名度也不大，幾乎沒有實際產品。????新發布的第二代產品有兩款型號，分別為VT6735、VT6740，40LP工藝制造，分別支持SATA 6

????CPU（客戶計算）的生意漸漸難覓得新甜頭，Intel下一個已經披露的商業新拓展就是固態硬盤生意。????之前，Intel也在市場推出了固態盤產品，雖價格高但品質過硬。去年隆重推介了3D XPoint技術并在大連投資55億美元建設3D NAND工廠后，現在SSD形態的產品初露真容。????我們知道，3D XPonit集成了DRAM內存的高速度與NAND閃存的數據保持性，可以發展為固態硬盤和D

　　在本屆閃存峰會(Flash Memory Summit)上發布了很多激動人心的消息，繼昨日三星宣布了64層V-NAND之后，今日金士頓又攜手行業新秀Liqid帶來了全球最快的2.5英寸固態驅動器(SSD)。盡管廠商喜歡給出一些夸張的數字，但這塊SSD還是相當令人印象深刻——順序讀寫達到了3.6GB/s(普通產品才幾百MB/s)、隨機讀取也達到了850k IOPS(高出當前市售產品一個數量級)。

　　CPU(客戶計算)的生意漸漸難覓得新甜頭，Intel下一個已經披露的商業新拓展就是固態硬盤生意?！　≈埃琁ntel也在市場推出了固態盤產品，雖價格高但品質過硬。去年隆重推介了3D XPoint技術并在大連投資55億美元建設3D NAND工廠后，現在SSD形態的產品初露真容?！　∥覀冎?，3D XPonit集成了DRAM內存的高速度與NAND閃存的數據保持性，可以發展為固態硬盤和DIMM內存，

????TLC SSD越來越多用上了3D閃存技術，現在美光將它帶到了智能手機領域。????美光今天宣布了全球第一個基于UFS2.1存儲標準的手機3D-NAND解決方案，容量為32GB。????3D-NAND好處有三點：提高壽命、做大容量(TB不是夢)、改善性能。????我們知道，3D-NAND走的是垂直發展，美光稱自己做到了60.217mm2的Die面積，一方面減少了對平面空間的占用（30%%），另

　　隨著科技的不斷發展，人們對電腦的用途和使用習慣也有所不同，從而產生了對電腦儲存空間的需求也有所差異。部分 MacBook Air 用戶覺得 128GB 夠用，而有的人則發現 10 TB 的硬盤都裝不完自己的文件。不過總體來看，人們的工作和生活會產生越來越多的數據，對于硬盤容量的需求也會越來越大?！　≡谖覀兊挠∠笾校琒SD 的容量相較傳統硬盤機械硬盤小許多，但是，這并非意味著 SSD 硬盤的容量

　　TLC SSD越來越多用上了3D閃存技術，現在美光將它帶到了智能手機領域?！　∶拦饨裉煨剂巳虻谝粋€基于UFS2.1存儲標準的手機3D-NAND解決方案，容量為32GB?！　?D-NAND好處有三點：提高壽命、做大容量(TB不是夢)、改善性能?！　?D-NAND走的是垂直發展，美光稱自己做到了60.217mm2的Die面積，一方面減少了對平面空間的占用(30%%)，另一方面將立體空間利用起來，

????HDD市場江河日下，西數、希捷都在謀求轉型，西數已經先下手拿下了閃迪公司，希捷此前收購了SandForce主控業務，只不過閃存供應上還得依賴其他公司。在2016年國際閃存會議上，希捷可以說大爆發，推出了Nytro XP2700企業級硬盤不僅容量高達8TB，而且10GB/s的速度也創造了記錄，最驚人的是希捷還展示了3.5寸的60TB硬盤，一舉超過三星的15TB硬盤。????針對數據中心業務，

????SSD固態硬盤形態多樣，PCI-E、SATA、M.2都是很常見的，不過還有一種非常迷你的，單芯片即整合主控、閃存等相關零部件，而且采用BGA整合封裝，非常適合平板機、超極本等超緊湊的設備。????東芝去年初發布了BG1系列BGA SSD，16×20毫米尺寸，容量256/512GB，走的是PCI-E 2.0 x2通道，并支持NVMe 1.1a。????現在，東芝推出了第二代BG2，閃存顆粒從

????現如今，SATA接口的SSD固態硬盤已經很難上新聞，畢竟接口決定了它的性能已經不可能再有進步，除非使用某種全新閃存或者大降價。????但奇怪的是，在上代產品終結很久之后，希捷剛剛突然發布了一款2.5寸的SATA SSD，命名為“Nytro XF1230”系列，而且是面向企業級市場的。????它的主控和閃存供應商不詳(希捷在PCI-E SSD上習慣使用Marvell、美光的組合)，只說閃存是

????現如今，SATA接口的SSD固態硬盤已經很難上新聞，畢竟接口決定了它的性能已經不可能再有進步，除非使用某種全新閃存或者大降價。????但奇怪的是，在上代產品終結很久之后，希捷剛剛突然發布了一款2.5寸的SATA SSD，命名為“Nytro XF1230”系列，而且是面向企業級市場的。????它的主控和閃存供應商不詳(希捷在PCI-E SSD上習慣使用Marvell、美光的組合)，只說閃存是

　　SSD固態硬盤形態多樣，PCI-E、SATA、M.2都是很常見的，不過還有一種非常迷你的，單芯片即整合主控、閃存等相關零部件，而且采用BGA整合封裝，非常適合平板機、超極本等超緊湊的設備?！　|芝去年初發布了BG1系列BGA SSD，16×20毫米尺寸，容量256/512GB，走的是PCI-E 2.0 x2通道，并支持NVMe 1.1a?！　‖F在，東芝推出了第二代BG2，閃存顆粒從平面型轉向3

????三星此前推出了全球容量最大的SSD硬盤PM1663A，15.36TB的容量甚至超過了HDD硬盤，已有網店開賣，售價高達6.45萬元人民幣。其他SSD公司暫時還沒有容量這么大的，不過東芝在這次的國際閃存會議上推出了容量7.68TB的ZD6000系列硬盤，也是雙接口，支持NVMe及PCI-E 3.0。????東芝此前容量最大的SSD硬盤也不過是4TB，要想堆出超大容量的SSD還得等新NAND—