比915PL快7倍！AGP王者PT880國內首測

    Intel推出BX芯片組之后，它便將賭注全部投在下一代芯片組產品上，這就是I810。

    I810不僅僅是Intel首款整合型芯片組產品，同時也是Intel嘗試的新式“固件控制中心”架構式設計，一改以往的南北橋設計，這種新式的設計獨道之處在于，將各部分性能分解成為獨立的芯片，重新設計了芯片間通道的傳輸方式和速度，因而在性能上得以提高。加之其內部整合了I752顯示芯片，因此可以有效的降低成品的成本，Intel欲計劃使用其來配合賽揚CPU主攻低端市場。

    I810主要包括GMCH(Graphics and Memory Controller Hub)圖像、內存控制中心、ICH（I/o Controller Hub）輸入／輸出控制中心、FWH(Firm Ware Hub)控件中心等多個部分，這些部分是由82810、82801和82802共同構成。在技術特性上與BX相比I810可以提供對ATA66接口的支持、支持AMR設備、支持AC97聲音規范，

    其后續的I810E產品還可以提供對133MHZ外頻的支持（非標準PC133）。當然因為I810為整合型芯片組產品，所以其它方面的性能不及Intel BX芯片組，例如它不能夠支持AGP接口、不支持ISA接口，僅能夠支持2條SDRAM插槽，最大只能支持512M內存，等等這些問題使I810出現了有許多不盡人意的地方。

    I810上市后，市場慘淡的反應讓Intel感到大失所望，這是因為I810的市場切入點是低端市場，但是整合了I752的I810售價卻高得讓人難以接受，最先上市的幾款I810主板，如DFI的PW65D售價曾高達1300元，這與一塊普通的BX＋TNT的售價相差無異，因此很難受到用戶的青睞。

    I810還有更讓人失望的地方，那就是發布之初就爆出BUG丑聞，它竟然不能夠支持當時流行的PIII CPU，雖然Intel及時修正了這個問題，但I810在人們心目中的印象已經蒙上了一層陰影。

    千禧年初正當I810艱難的在市場上前行的時候，VIA的各款兼容芯片組已經嶄露頭腳，因為在I810上花費了太多的精力，而導致Intel沒能及時投入新一代芯片組的研發中去，因此I810幾乎成為Intel在芯片組市場上的絆腳石，真是有些生不逢時。