摩爾定律不死！Intel雙核心深入剖析

    在服務(wù)器平臺(tái)，現(xiàn)有的雙路至強(qiáng)（Xeon DP）平臺(tái)將從2006年起導(dǎo)入Dempsey處理器，配合E7520芯片組構(gòu)成Bensley平臺(tái)。Dempsey處理器在結(jié)構(gòu)和特性上類似于Presler，接口則采用LGA 771。

    Bensley平臺(tái)采用了雙總線結(jié)構(gòu)，每顆Dempsey處理器通過一條獨(dú)立的總線和E7520芯片組通信，而在處理器內(nèi)部，每個(gè)核心仍葆有獨(dú)立的總線接口。Inkley先生表示，獨(dú)立的總線將帶來更高效的數(shù)據(jù)傳輸。

    更高端的多路至強(qiáng)（Xeon MP）平臺(tái)則將由Paxville處理器搭配E8500/E8850芯片組構(gòu)成Truland平臺(tái)。盡管計(jì)劃在2006年第一季度推出，Paxville處理器仍然采用90nm工藝而不是更“新潮”的65nm。它支持HTT、EM64T和XDB，接口類型不詳。

    Truland和前面介紹的所有平臺(tái)最大的不同，乃是Paxville的兩個(gè)核心的總線接口合二為一，采用了共享總線的模式。由于Truland平臺(tái)支持最多4顆Paxville處理器，而每顆處理器又包含兩個(gè)獨(dú)立的核心，再加上超線程技術(shù)派生出的邏輯處理器，Truland平臺(tái)將擁有最多16個(gè)邏輯處理器！Inkley先生表示，考慮到總線和芯片組物理上的負(fù)荷能力，E8500芯片組允許在每條總線上有最多兩顆處理器——這就是性能和設(shè)計(jì)能力折中的結(jié)果。

    Inkley先生解釋道，如果像Bensley平臺(tái)那樣，每顆處理器都使用一條獨(dú)立的總線，那么E8500芯片組需要提供最多4條總線來和處理器通信，這在芯片組本身和主板的設(shè)計(jì)上都存在很大的困難；而如果4顆處理器共用同一條總線，一方面系統(tǒng)性能將低到不可接受，另一方面這條總線的負(fù)載也絕非目前芯片組和主板的設(shè)計(jì)水平所能滿足。

    因此，在處理器內(nèi)部將兩個(gè)核心的總線接口整合，再通過共享總線的方式來取得性能和設(shè)計(jì)上的均衡，就構(gòu)成了Xeon MP在雙核心時(shí)代的第一步，而層層整合的總線是否會(huì)影響雙核心Xeon MP平臺(tái)性能的發(fā)揮，目前我們還不得而知。

    至于多處理器的仲裁，也就是由哪顆處理器擔(dān)當(dāng)Boot strap來引導(dǎo)系統(tǒng)，則根據(jù)處理器的數(shù)量和位置有所不同，并且還會(huì)隨處理器版本升級(jí)而改變——如果某一顆處理器的Stepping版本更新，則系統(tǒng)會(huì)將它識(shí)別為Boot strap。

    曾經(jīng)寄托了Intel 64位運(yùn)算神話的安騰（Itanium）平臺(tái)也將在今年第四季度迎來雙核心的Montecito處理器，它采用90nm工藝，支持4組并發(fā)線程，擁有兩個(gè)1MB的二級(jí)指令緩存和兩個(gè)13MB的三級(jí)緩存——這樣它內(nèi)核外部的緩存容量就將達(dá)到空前的28MB，其晶體管數(shù)量也高達(dá)172000萬個(gè)！