融合芯紀元！AMD全新APU首發全面測試

    了解APU融合加速處理器的讀者都知道，APU芯片主要包括CPU和GPU兩部分，第一代A-3000系列APU產品為改進的K10架構（速龍II/羿龍II桌面處理器核心架構）的x86 CPU核心以及VLIW4架構（Radeon HD6000）GPU核心組成，新一代A-5000系列APU使用32納米工藝制造，依然包含這兩大部分，不過新產品自然不會只改變名稱，其CPU部分已經全面更新為Piledriver打樁機核心，是AMD桌面級處理器FX系列Bulldozer推土機核心的升級版，同樣采用模塊化設計：一模塊中包含兩個核心。并且延續了高頻率的特色。不過在APU上并沒有三級緩存，而是為每個模塊配備了2MB二級緩存。

    除了核心部分之外，A-5000系列新一代APU內還包括雙通道DDR3內存控制器、高清多媒體加速單元、統一北橋、視頻輸出接口控制器和PCI-E控制器等功能單元。

APU與芯片組配合實現存儲、顯示輸出、I/O等功能

    而至于GPU部分，A-5000系列新一代APU產品采用VLIW4北方群島圖形架構，命名為HD7000，擁有6組SIMD引擎，每組擁有4個紋理單元和16個流處理器，而每個流處理器擁有四組ALU單元，組成384個流處理器和24個紋理單元。

    打樁機+北方群島組成了新一代APU產品，在最強力的融合之下，A-5000將在計算、圖形、加速處理等方面展示出驚人的能量。