顯卡預防中暑！主流散熱器優缺點解析

　　上面從散熱器構成的角度作的簡短分析，下面讓我們以散熱器排除熱量的方式進行下劃分——顯卡散熱器以熱量排出方式來劃分，可以分為外排散熱方案和內排散熱方案。

　　其實我們可以將“內排、外排”簡單的理解為：顯卡散熱器排出的熱量存在于機箱中，需要機箱風扇吹到機箱外的稱為內排；顯卡散熱器排出的熱量直接排放的機箱外，不需要額外的機箱風扇（向外吹）稱為外排。

外排式散熱器拆解

　　外排式散熱方案相對較少，比較常見的是公版顯卡的側吹式散熱結構(渦輪風扇+導流罩+散熱片)。側吹散熱器利用渦輪風扇旋轉產生的側向風流，從機箱內部吸風，然后經過導風槽和鰭片、熱管等，將熱量通過顯卡尾部的出風口排出至機箱外部。雖然，外排式散熱器可以將顯卡的熱量直接排到機箱外，讓熱量盡可能少地在機箱內部駐留。（看似是最合適的散熱方案）但限于技術水平的原因，外排散熱方案的噪音和溫度的控制水平還不夠理想，并且外排式散熱器的結構和形式都比較單一。

內排式顯卡散熱器

　　內排式散熱方案就相對多得多了，這也是目前大部分顯卡采用的散熱方法。內排散熱在機箱內進行空氣交換，利用機箱風道將熱量排出。其優點是設計比較寬松，基本上不存在風道限制；缺點是會將絕大部分熱量留在機箱內部，從而影響到其它硬件的散熱。雖然這種方式在理論上算不上足夠完美，但內排散熱方案的自由度，是外排散熱方案難以比擬的。由于開放式設計具有更多樣的搭配方式，在散熱器材料和風扇種類的選用上也有著較大的靈活性，各廠家可以根據芯片的溫度和PCB類型選用合適的散熱器。