22nm造就長續(xù)航！ThinkPad X230首測

    泡泡網(wǎng)筆記本頻道6月21日 Intel基于22nm制程技術(shù)研發(fā)的Ivy Bridge架構(gòu)CPU已經(jīng)發(fā)布，筆記本廠商紛紛跟進，在自己的明星產(chǎn)品中采用了最新的處理器。作為商務筆記本的領(lǐng)軍人物，ThinkPad近期發(fā)布了一款基于Ivy Bridge平臺處理器的輕薄商務本X230，目前這款筆記本已經(jīng)抵達泡泡網(wǎng)，下面是筆者在第一時間為大家?guī)淼脑摽町a(chǎn)品的評測文章。

    眾所周知，隨著處理器制程技術(shù)的提高會帶來漏電量減少、晶體管開關(guān)切換速度提高、工作電流減少等方面的提升，因此它將具有更好的節(jié)能效果和更高的性能。此款X230采用的是Intel酷睿i5-3210M處理器，不僅性能有了很大提升，而且實測的續(xù)航時間也達到了將近7個半小時，而這并非廠商所宣傳的“實驗室理論值”！

ThinkPadX230 (參數(shù) 報價 點評) 操作系統(tǒng) 預裝正版 Windows 7 處理器型號 Intel 酷睿i5 3210M 處理器描述 雙核心四線程, 主頻2.5GHz,可睿頻加速至3.1GHz,TDP 35W 內(nèi)存描述 1×4GB DDR3 1600 硬盤描述 500GB 7200rpm 屏幕描述 12.5英寸,分辨率1366×768 顯卡描述 Intel HD Graphics 4000 網(wǎng)卡描述 千兆以太網(wǎng)卡,802.11b/g/n(300Mbps) 機身接口 2個USB3.0,1個USB2.0,VGA,DisplayPort,4合1讀卡器 電池規(guī)格 6芯鋰電池(5160mAh) 63Wh 機身材質(zhì) 復合材質(zhì) 機身尺寸 305.0mm×206.5mm×19-26.6mm 重量 裸機：1.535Kg 旅行：1.910Kg

    除了搭載Intel最新的處理器，外觀方面ThinkPad X230也有了不小的改變，尤其是鍵盤方面突破性的采用了聯(lián)想獨有的高觸感鍵盤。新的X230究竟性能如何？這些改變你是否能接受呢？希望你能在下面的評測中找到答案。

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