第一款游戲機箱亮了!測明基X300雷神
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我們接下來打開機箱,仔細看看機箱內(nèi)部的設計如何。可以看到內(nèi)部已經(jīng)全部黑化處理了,5.25英寸和3.5英寸的存儲位都采用了免工具設計。
機箱內(nèi)部整體結構
機箱內(nèi)部結構-另一側(cè)
主板托架上為CPU開了很大面積的鏤空,相信更換有背板結構的散熱器時不會有任何阻礙,而且在主板的右側(cè)有很多走線孔。
機箱前面板內(nèi)側(cè)
前面板下冊有一個12cm風扇安裝位,和頂部的風扇安裝位一樣,這兩個位置都沒有預置風扇。
前面板內(nèi)側(cè)
前面板由9條擋板組成,他們同時也起到了防塵濾網(wǎng)的作用,也比較方便拆洗更換。
機箱后面板12cm風扇位
電源安裝位風扇孔
7條PCI安裝位
為了改善散熱,7條散熱擋板都鏤空了,甚至連水冷孔上側(cè)的部分也一并鏤空,想來用戶如果使用的是公版顯卡,那顯卡滿載時溫度肯定會更低一些。
四個5.25英寸光驅(qū)
五個3.5英寸硬盤位+1個2.5英寸硬盤位
機箱專門為2.5英寸的SSD設計了一個安裝位,這一點很有用。
更加規(guī)范的USB3.0接口
最初的高端機箱也宣傳自己支持USB3.0,但那種支持屬于山寨式,只能通過一條USB3.0數(shù)據(jù)線從機箱內(nèi)部穿水冷孔,插在主板I/O接口處的USB3.0口上。
只等Intel完全確定了USB3.0的規(guī)范后,插在主板跳線上的USB3.0轉(zhuǎn)接口才是正式的支持USB3.0。這款機箱就是采用了后者正規(guī)的方式支持USB3.0。
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