第一款游戲機箱亮了！測明基X300雷神

    我們接下來打開機箱，仔細看看機箱內(nèi)部的設計如何。可以看到內(nèi)部已經(jīng)全部黑化處理了，5.25英寸和3.5英寸的存儲位都采用了免工具設計。

機箱內(nèi)部整體結構

機箱內(nèi)部結構-另一側(cè)

    主板托架上為CPU開了很大面積的鏤空，相信更換有背板結構的散熱器時不會有任何阻礙，而且在主板的右側(cè)有很多走線孔。

機箱前面板內(nèi)側(cè)

    前面板下冊有一個12cm風扇安裝位，和頂部的風扇安裝位一樣，這兩個位置都沒有預置風扇。

前面板內(nèi)側(cè)

    前面板由9條擋板組成，他們同時也起到了防塵濾網(wǎng)的作用，也比較方便拆洗更換。

機箱后面板12cm風扇位

電源安裝位風扇孔

7條PCI安裝位

    為了改善散熱，7條散熱擋板都鏤空了，甚至連水冷孔上側(cè)的部分也一并鏤空，想來用戶如果使用的是公版顯卡，那顯卡滿載時溫度肯定會更低一些。

四個5.25英寸光驅(qū)

五個3.5英寸硬盤位+1個2.5英寸硬盤位

    機箱專門為2.5英寸的SSD設計了一個安裝位，這一點很有用。

更加規(guī)范的USB3.0接口

    最初的高端機箱也宣傳自己支持USB3.0，但那種支持屬于山寨式，只能通過一條USB3.0數(shù)據(jù)線從機箱內(nèi)部穿水冷孔，插在主板I/O接口處的USB3.0口上。

    只等Intel完全確定了USB3.0的規(guī)范后，插在主板跳線上的USB3.0轉(zhuǎn)接口才是正式的支持USB3.0。這款機箱就是采用了后者正規(guī)的方式支持USB3.0。