顯卡溫度比裸測低 測雷德曼風(fēng)神機(jī)箱

    機(jī)箱散熱性能測試部分分為裝機(jī)和裸機(jī)兩部分，硬件平臺(tái)為默認(rèn)狀態(tài)下的Intel E5300、富士康X38A主板、Team 2G DDR3 1333內(nèi)存以及GTX550Ti顯卡和希捷160G硬盤，散熱器是九州風(fēng)神冰暴，裝機(jī)和滿載測試均為20分鐘左右。

測試平臺(tái)

裸測數(shù)據(jù)

    開機(jī)后不久小編使用OCCT滿載測試，負(fù)載十分鐘溫度穩(wěn)定后清除測試數(shù)據(jù)重新采集溫度信息，使用風(fēng)神機(jī)箱裝機(jī)測試至18分鐘左右時(shí)主板平均溫度為54.9，硬盤為38攝氏度，CPU核心1、核心2分別是44.8和40.6，最高最低溫度為36以及47。穩(wěn)定十分鐘后顯卡在測試期間平均溫度為74.6攝氏度。

裝機(jī)測試結(jié)果

    相同的測試條件，將硬件裝入機(jī)箱后測試至18分鐘左右時(shí)主板平均溫度為55.2，硬盤為39攝氏度，CPU核心1、核心2分別是48.4和43.3，最高最低溫度為38以及52。穩(wěn)定十分鐘后顯卡在測試期間平均溫度為73.7攝氏度。

測試溫度對比

    經(jīng)過與裸測的對比發(fā)現(xiàn)裝機(jī)后溫度表現(xiàn)與裸平臺(tái)最高相差在3攝氏度左右，表現(xiàn)比較出色，能夠接近甚至超越裸測的機(jī)箱都足以證明它散熱的優(yōu)秀。其中主板差距為1攝氏度，如果機(jī)箱側(cè)板開孔更大，風(fēng)扇覆蓋略全面一些應(yīng)該會(huì)超過裸平臺(tái)的表現(xiàn)。另外CPU與裸機(jī)相比高3-4攝氏度，是整個(gè)測試期間硬件提升最為明顯的地方，不過與裸測相近說明它依舊表現(xiàn)良好。硬盤是測試時(shí)就比較擔(dān)心的，因?yàn)闆]有風(fēng)扇照顧，它僅比放置在空氣中的裸測高了1攝氏度，看來機(jī)箱內(nèi)部熱量堆積并不明顯。最后是機(jī)箱散熱最為出眾的地方，顯卡在裝機(jī)后溫度帶來了近似1攝氏度的降幅，側(cè)板開孔輔助前置風(fēng)扇帶來了應(yīng)有的風(fēng)道表現(xiàn)，對于游戲愛好者來說風(fēng)神肯定非常適合。