原生PK橋接 網(wǎng)友實(shí)測(cè)A75 USB3.0性能!

    泡泡網(wǎng)主板頻道7月29日 AMD在11年給廣大用戶帶來了好消息——率先在芯片組中實(shí)現(xiàn)原生USB3.0技術(shù)，Llano APU平臺(tái)A75芯片能原生提供6個(gè)SATA3.0接口外，還可以支持10組USB2.0和以及4個(gè)原生的USB3.0接口。而與非原生相比性能如何，今天有網(wǎng)友也進(jìn)行了一番對(duì)比，并得出了性能與非原生的不相伯仲的結(jié)論，對(duì)比的平臺(tái)是規(guī)格與實(shí)力相近的A75與P67。

    Hudson D3芯片組是目前發(fā)售的3款桌面級(jí)芯片組中檔次規(guī)格最高的一款，由于北橋芯片的諸多功能集成進(jìn)入APU，采用單芯片結(jié)構(gòu)，嚴(yán)格來說不叫“芯片組”了。

    Hudson D3芯片組的最大亮點(diǎn)就是搶先于英特爾，在芯片組里全方位支持SATA3.0和USB3.0接口。另外加強(qiáng)對(duì)SD存儲(chǔ)卡的讀取支持，支持最大到32GB的SDHC規(guī)格SD存儲(chǔ)卡。在USB3.0普及方面，AMD Hudson D3 A75原生支持4個(gè)USB3.0接口，而目前intel平臺(tái)主板繼續(xù)通過第三方芯片實(shí)現(xiàn)USB3.0功能。

常見第三方USB3.0芯片

    網(wǎng)友進(jìn)行對(duì)比的是一款戰(zhàn)旗C.P67 X5主板，采用第三方芯片實(shí)現(xiàn)USB3.0輸出。在USB3.0芯片解決方案中，威盛的VLI 801是常見的一款，性能表現(xiàn)良好，兼容性也不錯(cuò)。支持HUB技術(shù)，可以把單個(gè)USB3.0接口分成多個(gè)USB3.0接口來使用，我們能在一些中高端主板上看到這款芯片。

 A75平臺(tái)特寫

    在測(cè)試平臺(tái)對(duì)比方面，網(wǎng)友找來了戰(zhàn)旗C.P67 X5主板以及戰(zhàn)斧C.A75 X5主板，在芯片規(guī)格與性能上接近，而這兩款主板均支持USB3.0，前者由VIA的VLI VL801芯片實(shí)現(xiàn)，后者由Hudson-D3芯片原生提供。

 P67平臺(tái)特寫

接上USB3.0閃盤進(jìn)行測(cè)試

    金泰克KT-S30系列16GB USB3.0優(yōu)盤采用高速USB3.0接口以及滿足大眾需求的超大存儲(chǔ)容量。尤其是傳輸效能遙遙領(lǐng)先一般傳統(tǒng)USB2.0近3倍的高速讀取表現(xiàn)。同時(shí)，經(jīng)官方測(cè)試，金泰克KT-S30系列16GB USB3.0優(yōu)盤最快讀取/寫入速度分別可到59.9MB/S和42.6MB/S的出色性能。