身披納米戰(zhàn)甲！酷冷"裝甲兵"機(jī)箱評(píng)測(cè)

    和其他機(jī)箱散熱性能測(cè)試一樣，溫度測(cè)試分為裝機(jī)和裸機(jī)兩部分，硬件平臺(tái)為默認(rèn)狀態(tài)下的Intel E5300、富士康X38A主板、Team 2G DDR3 1333×2內(nèi)存以及鐳風(fēng)HD6850 Xstorm顯卡和希捷160G硬盤，散熱器是九州風(fēng)神冰暴，環(huán)境溫度27.4℃。

測(cè)試平臺(tái)配置

環(huán)境溫度

    為了盡最大限度減小環(huán)境溫度誤差，小編首先測(cè)試裝機(jī)溫度，這樣可以縮短兩次測(cè)試間隔時(shí)差造成的溫度差異，裝機(jī)和裸平臺(tái)滿載測(cè)試均為20分鐘。

裝機(jī)溫度測(cè)試

    烤機(jī)5分鐘溫度穩(wěn)定后清除當(dāng)前數(shù)據(jù)重新計(jì)算溫度，裝機(jī)情況下15分鐘內(nèi)CPU的平均溫度為61.6攝氏度，最大最小值分別是66和49，而顯卡的平均溫度為71.5℃。測(cè)試結(jié)束后主板和硬盤的瞬時(shí)溫度是61、36℃。

裸測(cè)溫度數(shù)據(jù)

    同樣的方法下裸平臺(tái)測(cè)試時(shí)15分鐘內(nèi)CPU的平均溫度為58.7，最大最小值是62和47，顯卡平均溫度是69攝氏度，測(cè)試完成時(shí)的主板硬盤溫度分別是60和41。

溫度對(duì)比數(shù)據(jù)

    從溫度測(cè)試對(duì)比數(shù)據(jù)來(lái)看，裝機(jī)時(shí)CPU與顯卡距離裸測(cè)平臺(tái)溫度差距均在3℃以內(nèi)，這樣的溫度表現(xiàn)在中塔機(jī)箱內(nèi)屬中上等水準(zhǔn)，如果側(cè)板具有散熱孔應(yīng)該還會(huì)有小幅提升，這樣主板溫度也會(huì)相應(yīng)降低。至于硬盤溫度表現(xiàn)裝甲兵非常出色，領(lǐng)先裸測(cè)5攝氏度，這和大風(fēng)量的20cm前置風(fēng)扇密不可分。