盡顯小巧優勢!APU融聚平臺應該怎么選

AMD Fusion APU首套平臺代號“Brazos”，又稱“2011低功耗平臺”，芯片組統一采用單芯片設計的Hudson-M1，處理器包括兩個子系列：

－ Zatcate E系列：E-350 1.6GHz雙核心、E-240 1.5GHz單核心，熱設計功耗18W，面向主流筆記本、一體機、小型臺式機

－ Ontario C系列：C-50 1.0GHz雙核心、C-30 1.2GHz單核心，熱設計功耗9W，面向高清上網本、平板機和其他新興設備

    目前市售的主板基本都是采用E-350搭配Hudson-M1單芯片的產品，E-350熱設計功耗為25W采用BGA封裝，由此可見APU平臺的特點在于低功耗和低發熱。

目前APU主板基本都采用ITX板型

    由于APU平臺的設計初衷既然是以低功耗為特點，所以大部分廠商將其設計的十分小巧，大多數APU主板尺寸規格也采用了ITX板型。