平臺(tái)之爭(zhēng)愈演愈烈 一周手機(jī)新聞回顧

    在FPD China 2011展會(huì)上，傳統(tǒng)顯示設(shè)備玻璃基板制造商龍頭企業(yè)康寧也在展會(huì)上展出了數(shù)款產(chǎn)品。其中包括針對(duì)為便攜設(shè)備正在開發(fā)中的EAGLE XG Slim系列產(chǎn)品，康寧在現(xiàn)場(chǎng)中展示的最薄玻璃基板厚度僅為0.3mm，是未來(lái)專門為便攜式移動(dòng)設(shè)備（譬如手機(jī)、平板電腦的液晶顯示屏）開發(fā)的超薄玻璃基板....

    針對(duì)EAGLE XG超薄玻璃基板的抗沖撞能力，康寧目前所推出的低于1mm的EAGLE XG系列產(chǎn)品，可以承受以65英里的時(shí)速拋出造成的損害這對(duì)于蘋果愛(ài)好者來(lái)說(shuō)絕對(duì)是個(gè)好消息，而更多的手機(jī)制造商也可以由此將屏幕提升一個(gè)防御級(jí)別，屏幕抗摔能力的提高，會(huì)為大觸屏智能手機(jī)帶來(lái)更加有力的發(fā)展空間。