革命性產(chǎn)品!泡泡搶先測(cè)試AMD APU平臺(tái)
分享
去年隨著Intel與NVIDIA的口水戰(zhàn)逐漸升級(jí),CPU與GPU誰(shuí)將取代誰(shuí)就成為了網(wǎng)友熱議的話題,而隨后AMD提出了CPU與GPU即將融合的發(fā)展趨勢(shì)。
AMD Fusion結(jié)構(gòu)示意圖
網(wǎng)友期望的是Intel、AMD、NVIDIA能夠形成三足鼎立的局面,這樣激烈的競(jìng)爭(zhēng)才能給我們帶來(lái)更多的實(shí)惠,在激烈的競(jìng)爭(zhēng)下,Intel于今年3月率先發(fā)布了集成了GPU的Clarkdale處理器,然而卻沒有很好的解決兩塊芯片融合的難題。
PC領(lǐng)域的困境:CPU與GPU各司其職
當(dāng)前隨著CPU核心的增加,電腦在一般計(jì)算任務(wù)處理,普通程序應(yīng)用與串行數(shù)據(jù)計(jì)算上都取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步,而GPU則憑靠工藝和技術(shù)革新也在物理顯示、視頻加速、視覺應(yīng)用及并行計(jì)算上嶄露頭角。這時(shí),將兩者融合在一起就能進(jìn)一步增強(qiáng)電腦串并行計(jì)算,打破性能提升的瓶頸而大幅提升每瓦性能。
0人已贊
第1頁(yè):革命性產(chǎn)品!泡泡搶先測(cè)試AMD APU平臺(tái)第2頁(yè):當(dāng)今PC面臨的困境:CPU與GPU各司其職第3頁(yè):APU時(shí)代來(lái)臨:實(shí)現(xiàn)計(jì)算性能重大突破第4頁(yè):“LIano”代號(hào)Fusion APU特性第5頁(yè):“Ontario”代號(hào)Fusion APU特性第6頁(yè):Fusion對(duì)計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)的支持與優(yōu)化第7頁(yè):AMD Fusion投資重點(diǎn)研發(fā)方向第8頁(yè):國(guó)內(nèi)首個(gè)Fusion APU平臺(tái)搭建完成第9頁(yè):驅(qū)動(dòng)面板新選項(xiàng):ATI Power Xpress第10頁(yè):處理器性能:SuperPi/Fritz第11頁(yè):內(nèi)存與磁盤性能:AIDA 64/HD Tune Pro第12頁(yè):圖形性能:3DMark06+Vantage+11第13頁(yè):游戲性能:SF4+BIO5+Heaven 2.1第14頁(yè):功耗測(cè)試:四種負(fù)載狀態(tài)第15頁(yè):測(cè)試總結(jié):充滿驚喜的Fusion APU
關(guān)注我們



