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    據相關媒體報道，因為臺積電代工工藝問題，AMD Radeon HD 6000M系列筆記本顯卡其實是一次妥協后的過渡產品，仍舊基于40nm，而改用28nm工藝的7000M系列其實也早在籌劃之中，或將在2012年初開始陸續登場。經過Radeon HD 6500M/6300M系列換湯不換藥的馬甲型號之后，三款真正的新核心“Blackcomb”(黑梳山)、“Whistler”(惠斯勒山)、“Seymour”(西摩山)有望在2011年第一季度推出，分別定位高中低端市場。

下一代顯卡的新核心

    接著就是28nm工藝Radeon HD 7000M系列登場，具體代號、定位、顯存規格、性能如下：

    “Thames”(泰晤士)：面向入門級和主流市場，顯存位寬128-bit，搭配1GB GDDR5/GDDR3，熱設計功耗15-20W，性能比Seymour快一倍。值得一提的是，Seymour仍是64-bit顯存位寬，Thames則翻了一番，看來今后入門級移動顯卡終于要告別64-bit了。

    “Chelsea”(切爾西)：面向性能級市場，顯存位寬仍是128-bit，搭配1GB GDDR5或者2GB GDDR3，熱設計功耗20-30W，MXM 3.0模塊接口，性能比Whistler快大約30％。

    “Heathrow”(希思羅)：面向高端市場，顯存位寬有128-bit、192-bit兩種版本，這也將是A卡上第一次出現192-bit位寬規格， 搭配1.5-3GB GDDR5，熱設計功耗30-45W，MXM 3.0模塊接口，性能在Chelsea的基礎上提升大概30％。

    “Wimbledon”(溫布爾登)：面向發燒友市場，位寬提升至256-bit，搭配2-4GB GDDR5(8-16顆64M×32)，熱設計功耗65W以上，MXM 3.0模塊接口，性能比Blackbomb提升25％左右。

Radeon HD 7000M系列筆記本顯卡（圖片均來自互聯網）

    Thames、Chelsea、Heathrow都定于2011年第四季度投產，旗艦級的Wimbledon則要等到2012年第二季度，可能會后期再行發布。看來28nm工藝Radeon HD 7000M最早今年年底大家就能享用。

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