2004年度PCPOP風云產品·機箱篇

    到了下半年機箱市場上最熱點的概念非38度莫數，其實編輯個人認為38度概念僅僅是ATX升級到BTX規格中的過渡產品。由于基于Prescott核心的P4以及Celeron D發熱量的猛增加之大功率高發熱顯卡不斷更新，Intel無奈推出了“38度機箱”的概念。

    其實在Intel的發展里根本沒有什么38度概念，所以就更不會有什么符合38概念的機箱。所謂的38度概念僅僅是指，按照INTEL規定在處理器散熱器上放2cm處對四點進行測溫然后去平均值（測試處理器為Celeron D），滿載情況下如果數值等于或小于38℃那么這款機箱就是一款38度產品。

    雖然沒有真正意義上的38度概念，但是對于機箱設計Intel確實是有一套名為TAC（Thermally Advantaged ）1.1的設計規范。TAC1.1是對于制造機箱的一個很全面的規范，其中不僅僅包括了散熱風道設計還包括了諸如防磁設計等多方面設計規范。其中，散熱風道設計被命名為CAG（Chassis Air Guide）1.1。CAG1.1規范中規定側板CPU對應位置需要有一個尺寸為9cm的散熱孔（內部需要導風管），同時還要在顯卡對應的側板位置開設了散熱孔。按照此規范設計的制作的機箱，基本上都可能夠通過Intel指定平臺的測試且此時CPU溫度將一直在38度以下或許這也就是38度概念的由來。<