從333到6233!主板金屬門與數字門之爭

▲ 數字2：2倍銅的倡導者和響應者品質為先

    數字2即2倍銅，也是文章開頭提到的“金屬門”的主角，雖然早在2000年以前，就有出現過2倍銅的PCB設計，不過鑒于成本個技術的原因，2倍銅在當時只是一個“另類”的產品，技嘉的行銷能力一舉將2倍銅推廣成一個“必備”的要素，而這也成為了整個行業的財富。所以說技嘉是“2倍銅”的倡導者，而雙敏產品上采用的“2倍銅”也是原汁原味的，也充分展現出對新技術的研發能力。

    主板的設計制造過程可以分為PCB的設計、元器件選料、PCB加工制造、主板焊接生產等幾個主要步驟。自PC機誕生的二十幾年以來，依賴于電子輔助設計EDA技術的發展，高速PCB的設計方面有了長足的進步。同時隨著生產工藝和制程的提升，主板元器件的參數特性也有了很大的提升，PCB的制造當然也有提升的空間，這是“2倍銅”推出的技術前提。

    主板所用的PCB是覆銅箔層壓板。覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，主要由銅箔、浸漬材料、粘合劑等幾個部分組成。覆銅箔層壓板用作支撐各種元器件，并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。銅箔層用于為主板上的各種元器件提供電源以及信號導通，浸漬材料層主要用作電信號的絕緣并可增加PCB的物理強度，粘合劑將銅箔與浸漬材料粘合起來。

    而所謂的2倍銅，則是一種PCB板材技術——2倍銅PCB，2倍銅主板其實是在PCB的電源層和接地層增加了1倍銅層，可以為接插或焊接在主板上的各種元器件提供更充分、優質的供電，并擁有超低溫、高效超頻、超節能、低阻抗、低電磁干擾、靜電保護等特點，能提升信號強度、加快PCB散熱效率、控制電源損耗、穩定電壓/電流傳導，并讓超頻后的系統更加穩定。

    如實際測試狙擊手TAC55-RA玩家限量版，2倍銅最大的好處就在于其能更快的降低PCB溫度，和一般1倍銅的PCB相比，2倍銅在工作時僅有43度，而1倍銅的PCB將達到50度。

    對于第一個吃螃蟹的技嘉而言，3年的沉淀，2倍銅已經稱的上技嘉的代名詞了，因此也可以看到，新一輪的行銷動作中，并未將“2倍銅”包含于其中，而雙敏不同，其雖然采用原汁原味的“2倍銅”技術，但處于初步涉市，臺面上的功夫自然不能拉下，因此“6233”與“333”，數字2也只是說與不說的區別。