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    配件點評：CPU采用Intel第一款32納米工藝處理器Intel Core i3 530，作為世界上第一款整合了CPU與GPU的處理器。在多項性能測試中，i3 530的性能已經完全超越了Intel的當前的高端雙核Core 2 E8400與AMD的三核Phenom II X3 720，只是在一些多線程應用上（例如3D渲染、視頻壓縮）不及四核Core 2 Q8300與Athlon II X4 620。而游戲玩家關注的游戲部分，i3 530更是技壓群雄，性能甚至超越四核Q8300。

Intel Core i3 530

    主板采用戰旗C.H55 X7，這款號稱為酷睿K字號（不鎖倍頻）CPU定做的H55主板，前不久剛登錄中關村賣場?；贗ntel H55芯片，支持最新Core i7/i5 “K”系列處理器。采用戰旗紅黑經典配色，全固態方案。提供多達8相供電，并支持Dual-Chip OC Tec.“雙芯”超頻技術，以及S.P.E（Smart Power Engine）智能動態節能技術等。雖然采用MATX規格，不過主板支持ATi CrossfireX技術。而在前不久，有玩家在不加壓的情況下在這塊板上輕松將Core i7 875K倍頻超上30X，刷新了本土品牌最高倍頻紀錄。

戰旗C.H55 X7

    編輯點評：采用酷睿i3 530，在800元出頭的價格級別處理器中性能數一數二。在多項測試中超越同門775接口的Q8X00處理器，加上32nm的工藝出身，進一步提升它的性價比。同時該置采用搭配上一塊ATi HD5670的獨立顯卡，在一定程度上彌補i3集成顯卡性能不足的缺陷。