超越日蝕！BigBang Xpower超頻大測試

    與其他一些堆料的主板廠家不同，微星在主板用料上所采取的政策是實用主義。

    傳統的處理器供電中，由頂部的MOS管、底部MOS管和驅動芯片所組成。因此，許多主板在MOS管上額外增加了散熱片，以降低其工作溫度。為了解決供電相熟越來越多而導致發熱越來越大的問題，微星將傳統MOSFET供電中分離的兩組MOS管和驅動IC以更加先進的制程整合在一片芯片中，它的加入能夠讓服務器在工作時更穩定，更節能。

    三合一封裝的DrMOS面積是分離MOSFET的1/4，功率密度是分離MOSFET的3倍，增加了超電壓和超頻的潛力。應用DrMOS的主板能擁有節能、高效能超頻、低溫等特色。

    在主板的CPU、芯片組以及內存供電電路（DC-DC轉換電路）中，MOS管是大功率晶閘管，通過MOS管的電流有幾安培到幾十安培，主板節能首先就是從MOS管開始，用技術先進的、功耗低的DrMOS芯片取代傳統的MOS管。

    MOS管就是一個“開關”，開關閉合時允許電流通過，斷開時切斷電流。閉合時由于內部電阻，通過的電流會消耗無用功，斷開時由于晶體管電極間的漏電流也會消耗無用功。MOS管的高溫就是由這兩種無用功耗產生的。

    DrMOS硬件節能芯片就是采用新技術新工藝，把新型的MOS和驅動其“開關”的電路整合在一個晶片內，使其“開關”切換時間更短，內部電阻和漏電流更低。所以動態響應速度快、轉換效率高、無用功耗低、發熱量小溫度低、面積小功率密度高。采用DrMOS就是從硬件上降低主板的功耗，就是“硬”節能。