老將斗新兵!市售20款熱門(mén)CPU年度橫評(píng)
● 功耗對(duì)比測(cè)試:
在上面性能對(duì)比后,想必大家對(duì)于新老工藝的處理器性能,心里都有了一定的了解,新的工藝加上升級(jí)的架構(gòu),能否能帶來(lái)更大的驚喜是大家關(guān)心的焦點(diǎn),對(duì)于下面我們還是通過(guò)實(shí)際測(cè)試來(lái)證實(shí)一下新老工藝處理器的功耗控制能力吧:

測(cè)試工具——功耗儀
我們的功耗測(cè)試方法就是直接統(tǒng)計(jì)整套平臺(tái)的總功耗,既簡(jiǎn)單、又直觀。測(cè)試儀器為Seasonic的Power Monitor,測(cè)試所用軟件為著名拷機(jī)軟件Prime 95,這款軟件堪pc穩(wěn)定性的夢(mèng)魘。無(wú)論系統(tǒng)性能多么強(qiáng)勁,都可以將CPU占用率壓至100%,此時(shí)系統(tǒng)負(fù)擔(dān)極大。所以當(dāng)Prime95模式選為Small FFTS(純考驗(yàn)CPU的負(fù)載能力)進(jìn)行拷機(jī)測(cè)試,進(jìn)而得出功耗表現(xiàn)。

CPU待機(jī)功耗

CPU滿載功耗
通過(guò)測(cè)試,輔以全新32nm工藝,新酷睿奔騰可以維持在傳統(tǒng)雙核功耗的基準(zhǔn)上,無(wú)論待機(jī)還是滿載,還是比較值得認(rèn)可的。整體來(lái)看Intel滿載狀態(tài)下功耗表現(xiàn)不錯(cuò),大部分領(lǐng)先AMD,原因除了AMD產(chǎn)品主頻稍高外,一些雙核/三核由四核屏蔽而來(lái),也是高功耗的關(guān)鍵。然而在待機(jī)狀態(tài)下,AMD反而領(lǐng)先,相信這是AMD的第三代“涼又靜”節(jié)能技術(shù)功勞。
唯一值得爭(zhēng)議的就是i7+X58功耗偏高,相比i7+P55待機(jī)高出70W,滿載高出百瓦。相信主要原因來(lái)自平臺(tái)架構(gòu),i7+P55與i7+X58相比,由于LGA1156接口i7整合了簡(jiǎn)化版北橋功能,所以平臺(tái)上少了一個(gè)傳統(tǒng)意義的北橋。而我們都知道,主板上功耗最大的就是北橋,而65nm工藝的X58北橋功耗發(fā)熱都不小。此外具備三通道的i7平臺(tái)平添多了一條內(nèi)存,也對(duì)整體功耗有一定的影響。
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