早一天使用多一份健康 宇瞻環(huán)保DDR2

    前一段時間我們介紹了宇瞻科技率先推出的DDR2內(nèi)存模組，這兩條內(nèi)存是全球率先投入量產(chǎn)的DDR2內(nèi)存模組，其單條高達1GB的容量和每秒4.3GB的數(shù)據(jù)帶寬給我們留下了深刻的印象。

    近日，我們又收到了來自宇瞻的兩條DDR2內(nèi)存，這兩條內(nèi)存的特點是采用了無鉛工藝制造。那么“無鉛工藝”是怎么回事呢？

    在電子工業(yè)的飛速發(fā)展過程中，焊接作為各個元件之間連接的必須手段發(fā)揮了巨大的作用，然而，焊接本身也正威脅著我們的生活環(huán)境。

    為什么這么說，主要是因為在焊接的過程中產(chǎn)生的鉛污染問題，那么什么是鉛污染，我們怎樣防治鉛污染呢？

    我們知道，焊接離不開焊錫，但是我們所熟悉的“焊錫”并不是只有錫這一種材料，目前普遍采用的是錫鉛焊錫，其中鉛的含量在40％左右。眾所周知鉛是有毒的金屬，將會對人體和周圍環(huán)境造成相當巨大的影響。為了消除鉛污染，采用無鉛工藝已勢在必行。

 我們熟悉的焊錫里有40%的鉛

    可能有朋友會說，既然焊錫里面是含鉛的，我們不用這種焊錫就可以了，但是事情決沒有這么簡單，無鉛技術(shù)在生產(chǎn)過程的實施還存在一些困難。

·在選擇無鉛焊錫提供商時，如果忽視無鉛合金兼容性的問題，可能會造成產(chǎn)品的腐蝕和損壞。
·由于無鉛再流焊比一般再流焊要高20度至30度，高溫會使PCB板變形翹起。|
·無鉛焊接過程中焊腳提起、錫須和焊點中的空洞等焊接缺陷比錫鉛工藝中發(fā)生的多，檢測變得更加復雜。
·由于表面張力和粘度的改變使得返工十分困難。
·焊接過程的溫度、時間和合金成分的確定沒有統(tǒng)一的標準。

    

 無鉛顯示器

    這樣一來，采用無鉛工藝的產(chǎn)品的生產(chǎn)成本和技術(shù)難度就要比普通的工藝高不少，宇瞻科技領(lǐng)先業(yè)界導入DDR2無鉛制程，并于近日發(fā)表全球創(chuàng)新DDR2 環(huán)保內(nèi)存模塊(Green Module)，體現(xiàn)了宇瞻科技的技術(shù)實力和關(guān)心環(huán)境保護的決心。

    我們接下來就來看看宇瞻的這款無鉛內(nèi)存模組。<