噱頭還是賣點(diǎn)？盤點(diǎn)2009顯卡特色技術(shù)

● 技嘉：2oz內(nèi)部純銅PCB技術(shù)

    技嘉作為2009年才剛剛進(jìn)軍大陸市場(chǎng)的廠家，首批高端產(chǎn)品就加入了在其主板上已經(jīng)相當(dāng)成熟并廣受好評(píng)的2倍銅技術(shù)，該技術(shù)將PCB內(nèi)電源層的銅厚度由1oz增加至2oz，從而使電路的導(dǎo)電性大大提升，并使熱量更加均勻分布。

    通過增加主板PCB內(nèi)部的純銅層，能夠提供更有效的散熱解決方案，由于GPU區(qū)域的熱量最大，增加PCB內(nèi)純銅層可以讓熱源平均分散至整張顯卡，除了促進(jìn)散熱的功效以外，加厚的銅層也意味著阻抗的減少，銅層加厚一倍，電阻就會(huì)降低一倍，這意味著額外的電能損耗和發(fā)熱也會(huì)降低一倍，因此這樣的設(shè)計(jì)對(duì)平臺(tái)的穩(wěn)定都會(huì)有很大的幫助。

編輯點(diǎn)評(píng)：2倍銅技術(shù)在技嘉主板上大獲成功，引來了主板業(yè)界的紛紛效仿（如：X倍金）。不過到目前為止在顯卡上應(yīng)用2倍銅技術(shù)就技嘉一家，看來顯卡廠商們要趕快跟進(jìn)了。