6-1=5 體驗技嘉333主板急速傳輸測試!

● 特色技術介紹2倍銅技術

    對主板比較了解的朋友相信都會知道，從286時代開始，我們常見的主板PCB用料上就一直延續1倍銅的設計。現如今，在新處理器層出不窮的同時，技嘉首次改變了這一標準，首次將主板引入了2倍銅設計內層PCB，為主板提供更加穩定、低溫運行環境。而事實證明，這項創新設計是成功的，自技嘉發布采用2倍銅設計的主板以來，不僅在消費端引起了不小的反響，同時在業界也有著不錯的口碑。這也使2倍銅逐漸成為主板行業中的一個全新新標準，而技嘉則成為該標準的倡導者。

    2倍銅是技嘉在超耐久3代技術中加入了一項全新的設計，而通過增加主板PCB內部的純銅層，能夠提供更有效的散熱解決方案，更高效率地傳導分散于主板區域的熱源，由于處理器區域的熱量最大，而增加PCB內純銅層可以讓熱源平均分散至整張主板，根據其官方提供的資料表示，增加2倍純銅內層后，主板的工作溫度相對傳統主板最高可以降低50度。

    除了促進散熱的功效以外，加厚的銅層也意味著阻抗的減少，銅層加厚一倍，電阻就會降低一倍，這意味著額外的電能損耗和發熱也會降低一倍，因此這樣的設計對平臺的穩定都會有很大的幫助。同時對于超頻用戶來說，2倍純銅設計更是能帶來不小的飛躍，畢竟增加到2倍的純銅層意味著電流有了一條更寬的通道，通道變寬了，就可以讓更多的電子可以通過。也就是說PCB可以承受更高額的電流量。

    總的來說，2倍銅并非華而不實的設計，而是真正能帶來提升的設計，因此在電腦性能和功耗越來越高的今天，這樣的設計也是非常重要，更是非常有必要的。