打破想當(dāng)然的高端 解讀3倍金細(xì)膩之處

  對于較為熟悉主板市場的用戶來說，“三倍金”這個說法很容易讓人想起這段時間技嘉和昂達(dá)推出的“兩倍銅”產(chǎn)品。而事實上，兩者也的確有某種共同之處，它們都在主板物料中加大了金屬的比例。不過前者為貴金屬黃金，后者為工業(yè)金屬銅。而“兩倍銅”的體現(xiàn)之處主要是PCB，“三倍金”的體現(xiàn)之處主要是針腳密布的處理器和內(nèi)存插槽的部位。

    眾所周知，主板的處理器和內(nèi)存插槽部位是一臺電腦的核心重地，任何一點不正常就會導(dǎo)致電腦癱瘓、或者性能嚴(yán)重下降。之前，主板廠商只是采用銅或一倍金制造這兩個位置的觸點鍍金部份，因此長久使用以后，還是免不了因為潮濕的空氣或其它不良的環(huán)境而被氧化，從而影響觸點的導(dǎo)電性能。而稍微有點物理知識就知道，在自然條件下是絕難生成金的氧化物的。因此，增加了金的使用量，就很好地杜絕了傳統(tǒng)主板使用一段時間以后，因為觸點被氧化而導(dǎo)致的電氣性能下降、或者電腦干脆不能使用的尷尬。

三倍金觸點（上）與普通觸點的對比

    除此之外，針對這兩個位置屬于插撥“高發(fā)地段”的情況，精英的“三倍金”采用了優(yōu)秀的電鍍工藝。這實際上有點像內(nèi)存產(chǎn)品的“金手指”，相對于普通或劣質(zhì)內(nèi)存使用的化學(xué)鍍層工藝，較為高端的內(nèi)存或玩家級內(nèi)存的鍍層技術(shù)就是類似于“三倍金”這樣的電鍍工藝，多次插撥也不會使鍍層脫落，據(jù)悉插撥次數(shù)可以提升三倍。